发明公开
- 专利标题: 导热性片材
- 专利标题(英): Heat-conductive sheet
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申请号: CN201580030949.9申请日: 2015-05-25
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公开(公告)号: CN106415828A公开(公告)日: 2017-02-15
- 发明人: 石原靖久 , 远藤晃洋 , 丸山贵宏
- 申请人: 信越化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号
- 专利权人: 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人: 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 蔡晓菡; 鲁炜
- 优先权: 2014-120029 2014.06.10 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/064859 2015.05.25
- 国际公布: WO2015/190270 JA 2015.12.17
- 进入国家日期: 2016-12-09
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; C08K7/18 ; C08L83/04 ; H01L23/373 ; H05K7/20
摘要:
本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材,该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料(C),相对于该硅酮成分100质量份,该导热性填充材料(C)的量为1200~2000质量份,该导热性填充材料(C)具有不足15μm的平均粒径,该导热性填充材料(C)中,粒径为45μm以上的粒子的量为0~3质量%,并且粒径为75μm以上的粒子的量为0~0.01质量%。
公开/授权文献
- CN106415828B 导热性片材 公开/授权日:2019-08-13
IPC分类: