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    导热性有机硅组合物及其固化物
    3.
    发明公开
    导热性有机硅组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN112714784A

    公开(公告)日：2021-04-27

    申请号：CN201980060877.0

    申请日：2019-08-06

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 森村俊晴 ,  远藤晃洋

    IPC分类号： C08L83/07 ,  C08K3/26 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

    摘要： 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷，其为使Si‑H基数为来自所述(A)成分的烯基数的0.1～5.0倍的量；700～2,500质量份的(C)导热性填充材料；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为金属元素质量计，为0.1～2,000ppm，所述(C)成分由400～2,000质量份的(C‑1)平均粒径为12～50μm的重质碳酸钙填料、及0.1～1,500质量份的(C‑2)平均粒径为0.4～10μm的重质碳酸钙填料组成。由此，提供一种可给予压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异的导热性树脂成型体的导热性有机硅组合物及其固化物。

    热传导性硅酮橡胶复合片材
    4.
    发明授权
    热传导性硅酮橡胶复合片材 有权

    公开(公告)号：CN109476128B

    公开(公告)日：2020-11-24

    申请号：CN201780045198.7

    申请日：2017-07-12

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 远藤晃洋 ,  田中优树

    IPC分类号： B32B25/20 ,  B32B27/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

    摘要： 本发明以低价提供一种热传导性硅酮橡胶复合片材。所述热传导性硅酮橡胶复合片材具有良好的热传导性、电绝缘性、强度、柔软性，通过提高层间的粘接性而获得耐久性，且具有高度的刚性，适宜自动封装。所述热传导性硅酮橡胶复合片材包括叠层结构体，该叠层结构体具有中间层和叠层在该中间层的两表面的一对外层，其中，(A)中间层所述是热传导率为0.20W/m·K以上、且拉伸弹性模量为5GPa以上的电绝缘性的合成树脂薄膜层，(B)所述外层为含有(a)有机聚硅氧烷、(b)固化剂、(c)热传导性填充剂以及(d)硅化合物类粘接性赋予剂的组合物的固化物的硅酮橡胶层，所述硅化合物类粘接性赋予剂具有选自环氧基、烷氧基、甲基、乙烯基以及Si‑H基中的至少1种基团。

    导热性片材
    5.
    发明公开
    导热性片材 审中-实审

    公开(公告)号：CN110226225A

    公开(公告)日：2019-09-10

    申请号：CN201880008474.7

    申请日：2018-01-16

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 远藤晃洋 ,  石原靖久 ,  山口久治 ,  茂木正弘

    IPC分类号： H01L23/373 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08J7/04 ,  H05K7/20 ,  B32B7/02

    摘要： 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。

    导热性片材
    8.
    发明公开
    导热性片材 有权

    公开(公告)号：CN106415828A

    公开(公告)日：2017-02-15

    申请号：CN201580030949.9

    申请日：2015-05-25

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 石原靖久 ,  远藤晃洋 ,  丸山贵宏

    IPC分类号： H01L23/36 ,  C08K7/18 ,  C08L83/04 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

    摘要： 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。

    导热性硅氧烷橡胶复合片
    9.
    发明授权
    导热性硅氧烷橡胶复合片 有权

    公开(公告)号：CN102029752B

    公开(公告)日：2015-10-14

    申请号：CN201010299839.1

    申请日：2010-10-08

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 远藤晃洋 ,  丸山贵宏

    IPC分类号： B32B25/08 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34

    CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04

    摘要： 一种导热性硅氧烷橡胶复合片，在电气绝缘性的耐热性膜层的中间层(A)的两面，作为外层(B)分别层压含有下述(a)～(f)成分的硅氧烷组合物的固化物层，不仅电气绝缘性及导热性优良，而且具有充分的强度和柔软性，进而层间的粘结性优良。(a)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的链烯基的聚有机硅氧烷：100质量份(b)导热性填充材料：100～4,000质量份(c)1个分子中含有2个以上结合在硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷：[本成分的结合在硅原子的氢原子/(a)成分中链烯基]的摩尔比是O.5～5.0的量(d)铂族金属系催化剂：有效量(e)反应控制剂：有效量及(f)聚硅氧烷树脂：50～500质量份。其中，设置在中间层(A)的两面的外层，可以相同，也可以不同。

    导热的固化产物及其制备方法
    10.
    发明公开
    导热的固化产物及其制备方法 失效

    公开(公告)号：CN102037087A

    公开(公告)日：2011-04-27

    申请号：CN200980106715.2

    申请日：2009-02-20

    申请人： 信越化学工业株式会社

    发明人： 远藤晃洋 ,  朝稻雅弥 ,  丸山贵宏

    IPC分类号： C09D183/04 ,  C08K3/10 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  B32B27/00

    CPC分类号： C09D183/04 ,  Y10T428/31663

    摘要： 提供导热固化产物，它甚至在单层或薄膜形式下可处理，可容易地固定到产热组件或散热元件上，和在薄膜形式下显示出合适的粘性与导热率，以及提供导热的固化产物的制备方法。通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，其中所述基底被处理过，具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，和固化该组合物，制备导热的固化产物，其中该组合物包括下述组分作为基本组分，(a)具有烯基的有机基聚硅氧烷，(b)导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少30％体积铝粉，(c)有机基氢聚硅氧烷，(d)铂族金属催化剂，(e)反应调节剂，和(f)有机硅树脂。