- 专利标题: 一种尺寸为500mm*800mm以上多层大尺寸高速背板的制作方法
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申请号: CN201610866400.X申请日: 2016-09-27
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公开(公告)号: CN106455293B公开(公告)日: 2019-05-17
- 发明人: 林启恒 , 武守坤 , 李敬虹 , 李享 , 唐宏华
- 申请人: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 代理机构: 深圳市千纳专利代理有限公司
- 代理商 潘丽君
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/00 ; H05K3/46
摘要:
本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法,包括如下步骤:第一步,工程文件设计,包括分层压合设计,钻孔、成型文件设计,层压结构设计和背钻测试单元设定;第二步,高速背板的制作,根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作;第三步,通孔加工处理;第四步,背钻加工处理,按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理;第五步,成型加工处理,按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理;第六步,后工序处理,按常规线路板加工流程进行电测、终检后,进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。
公开/授权文献
- CN106455293A 一种多层大尺寸高速背板的制作方法 公开/授权日:2017-02-22