发明公开
- 专利标题: 电路基板及其制备方法
- 专利标题(英): Circuit substrate and preparation method thereof
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申请号: CN201510546802.7申请日: 2015-08-28
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公开(公告)号: CN106480735A公开(公告)日: 2017-03-08
- 发明人: 颜善银 , 许永静 , 杨中强 , 朱泳名
- 申请人: 广东生益科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
- 专利权人: 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 巩克栋; 侯桂丽
- 主分类号: D06M15/53
- IPC分类号: D06M15/53 ; D06M15/227 ; D06M15/21 ; D06M11/46 ; D06M11/45 ; D06M11/44 ; B32B15/14 ; B32B15/08
摘要:
本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法,所述方法包括使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下接近、并且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法,制备得到的电路基板的Dk在经向和纬向上差别小,能够有效地解决信号时延问题,电路基板的Df较小,使得电路基板的信号损耗也较小。同时,预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶与所用Low Dk型玻纤布在不同温度下的介电特性相近,使得电路基板在不同温度下的信号时延都非常小。
公开/授权文献
- CN106480735B 电路基板及其制备方法 公开/授权日:2019-06-14