电路基板及其制备方法
摘要:
本发明提供了一种用于构成电路基板的预处理Low Dk型玻纤布的制备方法,所述方法包括使用具有Dk与所用Low Dk型玻纤布的Dk在不同温度下接近、并且Df小的预处理胶液对Low Dk型玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法,制备得到的电路基板的Dk在经向和纬向上差别小,能够有效地解决信号时延问题,电路基板的Df较小,使得电路基板的信号损耗也较小。同时,预处理胶液烘干溶剂后所得固化、部分固化或未固化的干胶与所用Low Dk型玻纤布在不同温度下的介电特性相近,使得电路基板在不同温度下的信号时延都非常小。
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