-
公开(公告)号：CN116001385B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202211613907.6
申请日：2022-12-15
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B15/20 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L9/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/3417 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06
摘要： 本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)球形二氧化硅填料；(D)阻燃剂；(E)偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料可以满足高频电子电路基材对稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能的要求，适用于制备高频基板。
-
公开(公告)号：CN118255939A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211698527.7
申请日：2022-12-28
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08F279/02 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , C08F212/32 , C08L71/12 , C08L51/04 , C08L9/00 , C08K5/3492 , C08L25/02 , C08K5/01 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L79/08 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08K7/14
摘要： 本发明提供一种苯并环丁烯树脂、包含其的树脂组合物及其应用，所述苯并环丁烯树脂包含至少一种第一结构单元和至少一种第二结构单元，所述第一结构单元具有如式I所示结构，所述第二结构单元具有如式IIA和/或如式IIB所示结构。所述苯并环丁烯树脂为全碳氢结构，通过聚合物结构的设计，具有充分低的介电常数Dk和介质损耗角正切Df，极性小，吸水率低，并具有较好的热固化活性、交联效率和交联密度。所述苯并环丁烯树脂的玻璃化转变温度高，具有优异的介电性能、耐热性和耐湿热性，同时具有高的模量和力学机械性能，工艺加工性优良，能够充分满足高频高速PCB对树脂材料的各项性能要求。
-
公开(公告)号：CN109688697B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910052747.4
申请日：2019-01-21
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供了一种低插损高频高导热基板及其应用，所述导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：第一低轮廓铜箔层、薄膜电阻层、第一树脂层、第一导热粘结片或导热胶膜层、第三导热粘结片层、第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，较低的插损以及较高的集成度，提高了导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。
-
公开(公告)号：CN111393724A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010238400.1
申请日：2020-03-30
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L9/00 , C08L71/12 , C08L53/02 , C08L93/04 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B27/20 , B32B17/04 , B32B7/12 , B32B33/00 , H05K1/02
摘要： 本发明提供了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料。所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、松香树脂和引发剂；以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和松香树脂的总重量为100重量份计，所述松香树脂的含量为3-40重量份；所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和松香树脂三者之间的相互配合，使得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。
-
公开(公告)号：CN109688697A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910052747.4
申请日：2019-01-21
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0203
摘要： 本发明提供了一种低插损高频高导热基板及其应用，所述导热基板自上而下依次包括结合在一起的如下各层：第一低轮廓铜箔层、薄膜电阻层、第一树脂层、第一导热粘结片或导热胶膜层、第三导热粘结片层、第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，较低的插损以及较高的集成度，提高了导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。
-
公开(公告)号：CN103755989B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410016714.1
申请日：2014-01-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08J5/24 , C08J5/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L71/12 , C08L47/00 , C09J7/00 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0306 , C03C25/16 , C03C25/30 , C03C25/326 , C03C25/36 , C08J5/24 , C08J2323/20 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/0085 , H05K2201/029
摘要： 本发明提供了一种用于构成电路基板的粘结片的制备方法，所述方法包括使用具有介电常数（Dk）与所用玻璃纤维布的Dk值相同或接近的预处理胶液对玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法，不需要进行设备改造与调整，成本较低，制备得到的电路基板的介电常数在经向和纬向上差别更小，能够有效地解决信号时延问题。
-
公开(公告)号：CN117777567A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311857150.X
申请日：2023-12-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L9/00 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , C08L53/02 , C08L9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08K9/06 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂(C)球形二氧化硅填料，粒径中值D50为0.5～1.8μm，比表面积为10～20m2/g；(D)阻燃剂；(E)硅烷偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的树脂组合物具有稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能，还具有非常低的吸水率，适用于制备高频基板。
-
公开(公告)号：CN112592554B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202011479979.7
申请日：2020-12-15
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L47/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L23/16 , C08K7/18 , C08K7/14 , C08K7/28 , C08K5/14 , C08K13/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种电路材料和印刷电路板，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的毛面粗糙度Rz≤3μm导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；数均分子量Mn≥50000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；粒径中值D50为2‑5μm的球形二氧化硅填料；阻燃剂；复配自由基引发剂。本发明提供的电路材料可以满足高频电子电路基材对厚度均匀性、稳定的低介电常数、低介电损耗、全频段低PIM值、低的插损等综合性能的要求。
-
公开(公告)号：CN111378212B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201811643529.X
申请日：2018-12-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L9/00 , C08L71/12 , C08L9/06 , C08K3/36 , C08K9/02 , C08K7/22 , C08K5/14 , C08K13/06 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B33/00
摘要： 本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板，所述树脂组合物包括如下组分：带有不饱和双键的热固性树脂、树脂熔融粘度调节材料、无机纳米粘度调节材料、未经碱液处理的中空微球、非中空的无机填料、阻燃剂以及引发剂；其中，所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量和占所述树脂组合物总质量的3‑6％，且所述树脂熔融粘度调节材料和无机纳米粘度调节材料的质量比为(1‑25):1。采用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗，厚度和介电常数的一致性均较优，可以满足低介电常数天线用介质基板的性能要求。
-
公开(公告)号：CN113072885A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110335869.1
申请日：2021-03-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物、树脂膜、电路材料及印刷电路板，所述树脂组合物由如下组分组成：未改性聚芳醚、含不饱和键的金属盐、可共固化单体、引发剂以及可选地弹性体嵌段共聚物。本发明提供的树脂组合物涂覆工艺性较好，相容性佳，不易析出，适用的层压温度范围较宽，190‑260℃均可，与通用的低极性材料压合后，剥离强度较高，尤其在MOT后剥离强度的保持率非常高，耐热性和介电性能优异。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
67 条记录 (耗时 0.037 秒)
