发明公开
- 专利标题: 基于SOI‑MEMS技术的电容式绝压微压气压传感器
- 专利标题(英): Capacitance-type absolute-pressure micro-pressure gas pressure sensor based on SOI-MEMS (Silicon on Insulator-Micro-Electro-Mechanical System) technology
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申请号: CN201610964608.5申请日: 2016-10-27
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公开(公告)号: CN106568548A公开(公告)日: 2017-04-19
- 发明人: 焦海龙 , 杨挺 , 陈艳 , 孟丽娜 , 王建 , 尹玉刚 , 金小锋 , 张世名 , 邹江波
- 申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
- 申请人地址: 北京市丰台区北京市9200信箱74分箱;
- 专利权人: 北京遥测技术研究所,航天长征火箭技术有限公司
- 当前专利权人: 北京遥测技术研究所,航天长征火箭技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区北京市9200信箱74分箱;
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 范晓毅
- 主分类号: G01L9/12
- IPC分类号: G01L9/12
摘要:
基于SOI‑MEMS技术的电容式绝压微压气压传感器,涉及一种电容式绝压微压气压传感器敏感芯片领域;包括SOI晶圆器件层、二氧化硅层、SOI晶圆衬底层和键合封装盖板玻璃;其中,SOI晶圆器件层为方形结构,且水平位于底部;二氧化硅层固定安装在SOI晶圆器件层的上表面;SOI晶圆衬底层固定安装在二氧化硅层的上表面;键合封装盖板玻璃固定安装在SOI晶圆衬底层的上表面;避免了电极引线贯穿真空腔封装键合界面,增加微压传感器的真空封装性能和可靠性,传感器的性能指标、一致性、成品率可以得到很好保证;所需微纳工艺简单、实现成本较低。