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公开(公告)号：CN103973225B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201410216042.9
申请日：2014-05-21
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要： 本发明一种高阻抗晶体谐振器串联振荡电路，包括C0补偿单元，与高阻抗晶体谐振器并联，用于实现对高阻抗晶体谐振器静态电容C0的补偿；I‑V转换电路，用于将流出高阻抗晶体谐振器的电流信号转换为电压信号；一个比较电路用于形成方波激励信号，反馈至高阻抗晶体谐振器一端，构成闭环回路；另一个比较电路用于形成方波输出信号，本发明可以方便而准确的实现对高阻抗晶体谐振器静态电容C0的补偿，对于高阻抗晶体谐振器的激振有很好的效果，同时电路调试方法简单，功耗较小，提供方波输出，方便与数字系统相连。
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公开(公告)号：CN103058126A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210512814.4
申请日：2012-11-30
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明涉及石英微机械加工技术领域，具体是涉及一种三维石英微机械结构表面电极的加工方法。清洗三维石英微机械结构的金属膜表面；在清洗后的金属膜表面上喷胶得到光刻胶层，然后对光刻胶层进行曝光、显影，最后进行光刻胶层的坚膜；采用光刻胶层作掩膜，用化学腐蚀的方法对金属膜进行腐蚀，然后去除光刻胶层，完成三维微机械结构表面电极的加工。可对不同尺寸和形状的晶片进行喷胶，同时也可对大深宽比的三维石英微机械结构侧壁进行均匀涂胶；通过超声喷雾式喷胶，改善了三维微机械结构上光刻胶层的均匀性。通过在显影步骤中增加超声清洗环节，降低了光刻胶层对三维石英微机械结构基底材料的粘附性，杜绝了电极加工时的短路情况。
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公开(公告)号：CN107478862B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201710567179.2
申请日：2017-07-12
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： G01P15/097
摘要： 一种基于金金键合的石英振梁加速度计敏感芯片，涉及石英振梁加速度计敏感芯片加工领域；每个敏感芯片包括敏感单元层、上防护单元层和下防护单元层；上防护单元层设置在敏感单元层的上表面，下防护单元层设置在敏感单元层的上表面；敏感单元层上表面安装有第一密封环，下表面固定安装有第二密封环；上防护单元层下表面固定安装有第三密封环；下防护单元层的上表面固定安装有第四密封环；上防护单元层的一侧对称设置有两个方孔；下防护单元层的上表面在对应位置对称设置有两个凸台；本发明有效解决了气密封装与内部电极引出难以兼容的矛盾；同时具有优良的可移植性，可推广至其他以石英、硅、玻璃等材料作为基材的MEMS器件制备工艺中。
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公开(公告)号：CN106568548A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610964608.5
申请日：2016-10-27
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： G01L9/12
CPC分类号： G01L9/12
摘要： 基于SOI‑MEMS技术的电容式绝压微压气压传感器，涉及一种电容式绝压微压气压传感器敏感芯片领域；包括SOI晶圆器件层、二氧化硅层、SOI晶圆衬底层和键合封装盖板玻璃；其中，SOI晶圆器件层为方形结构，且水平位于底部；二氧化硅层固定安装在SOI晶圆器件层的上表面；SOI晶圆衬底层固定安装在二氧化硅层的上表面；键合封装盖板玻璃固定安装在SOI晶圆衬底层的上表面；避免了电极引线贯穿真空腔封装键合界面，增加微压传感器的真空封装性能和可靠性，传感器的性能指标、一致性、成品率可以得到很好保证；所需微纳工艺简单、实现成本较低。
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公开(公告)号：CN103058126B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210512814.4
申请日：2012-11-30
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明涉及石英微机械加工技术领域，具体是涉及一种三维石英微机械结构表面电极的加工方法。清洗三维石英微机械结构的金属膜表面；在清洗后的金属膜表面上喷胶得到光刻胶层，然后对光刻胶层进行曝光、显影，最后进行光刻胶层的坚膜；采用光刻胶层作掩膜，用化学腐蚀的方法对金属膜进行腐蚀，然后去除光刻胶层，完成三维微机械结构表面电极的加工。可对不同尺寸和形状的晶片进行喷胶，同时也可对大深宽比的三维石英微机械结构侧壁进行均匀涂胶；通过超声喷雾式喷胶，改善了三维微机械结构上光刻胶层的均匀性。通过在显影步骤中增加超声清洗环节，降低了光刻胶层对三维石英微机械结构基底材料的粘附性，杜绝了电极加工时的短路情况。
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公开(公告)号：CN103668054B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310611998.4
申请日：2013-11-26
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： C23C14/04
摘要： 本发明公开了一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装，包括上掩膜板（10）、下掩膜板（30）和固定夹具（40）；上掩膜板（10）包括第一框架（1）和第一薄板（3）；下掩膜板（30）包括第二框架（5）和第二薄板（8）；第二薄板（8）通过激光焊接方式固定在第二框架（5）的上表面；在第二框架（5）横向上形成吸气孔（4）；在第二框架（5）上靠近所述第二薄板（8）的外边缘的圆周方向上形成吸气槽（7），且吸气槽（7）与吸气孔（4）相通；通过所述固定夹具（40）依次将上掩膜板（10）、待加工基片（20）和下掩膜板（30）固定。本发明的掩膜工装结构简单、便于机加制作，同时能够很好地实现对电极的双面掩膜蒸镀。
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公开(公告)号：CN103668054A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310611998.4
申请日：2013-11-26
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： C23C14/04
摘要： 本发明公开了一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装，包括上掩膜板（10）、下掩膜板（30）和固定夹具（40）；上掩膜板（10）包括第一框架（1）和第一薄板（3）；下掩膜板（30）包括第二框架（5）和第二薄板（8）；第二薄板（8）通过激光焊接方式固定在第二框架（5）的上表面；在第二框架（5）横向上形成吸气孔（4）；在第二框架（5）上靠近所述第二薄板（8）的外边缘的圆周方向上形成吸气槽（7），且吸气槽（7）与吸气孔（4）相通；通过所述固定夹具（40）依次将上掩膜板（10）、待加工基片（20）和下掩膜板（30）固定。本发明的掩膜工装结构简单、便于机加制作，同时能够很好地实现对电极的双面掩膜蒸镀。
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公开(公告)号：CN107478862A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710567179.2
申请日：2017-07-12
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： G01P15/097
摘要： 一种基于金金键合的石英振梁加速度计敏感芯片，涉及石英振梁加速度计敏感芯片加工领域；每个敏感芯片包括敏感单元层、上防护单元层和下防护单元层；上防护单元层设置在敏感单元层的上表面，下防护单元层设置在敏感单元层的上表面；敏感单元层上表面安装有第一密封环，下表面固定安装有第二密封环；上防护单元层下表面固定安装有第三密封环；下防护单元层的上表面固定安装有第四密封环；上防护单元层的一侧对称设置有两个方孔；下防护单元层的上表面在对应位置对称设置有两个凸台；本发明有效解决了气密封装与内部电极引出难以兼容的矛盾；同时具有优良的可移植性，可推广至其他以石英、硅、玻璃等材料作为基材的MEMS器件制备工艺中。
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公开(公告)号：CN104133079B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410354452.X
申请日：2014-07-23
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明涉及一种石英梳齿电容式加速度计的制备方法，该加速度计包括上盖板、下盖板和敏感部件，该方法包括敏感部件的制备、上下盖板的制备以及敏感部件与上下盖板的键合，本发明首次采用石英材料制备梳齿电容式加速度计，并针对加速度计的具体结构对制备方法进行了创新设计，开启石英材料新的用途，且本发明的加速度计整个结构都为石英材料，热膨系数匹配，可以提高传感器的温度性能，并能够得到大的敏感质量块及初始电容值，可以明显提高传感器的灵敏度与分辨率，并保证了制备得到的梳齿具有大的深宽比。
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公开(公告)号：CN104133079A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410354452.X
申请日：2014-07-23
申请人： 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明涉及一种石英梳齿电容式加速度计的制备方法，该加速度计包括上盖板、下盖板和敏感部件，该方法包括敏感部件的制备、上下盖板的制备以及敏感部件与上下盖板的键合，本发明首次采用石英材料制备梳齿电容式加速度计，并针对加速度计的具体结构对制备方法进行了创新设计，开启石英材料新的用途，且本发明的加速度计整个结构都为石英材料，热膨系数匹配，可以提高传感器的温度性能，并能够得到大的敏感质量块及初始电容值，可以明显提高传感器的灵敏度与分辨率，并保证了制备得到的梳齿具有大的深宽比。
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