- 专利标题： 线路板的制造方法及用该制造方法制造的线路板
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申请号： CN201580047825.1申请日： 2015-09-14
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公开(公告)号： CN106661734B公开(公告)日： 2022-02-25
- 发明人: 山本久光 , 川瀬智弘 , 竹内雅治
- 申请人： 上村工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府大阪市
- 专利权人： 上村工业株式会社
- 当前专利权人： 上村工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府大阪市
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 吕琳; 朴秀玉
- 优先权： 2014-188896 20140917 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/004679 2015.09.14
- 国际公布： WO2016/042754 JA 2016.03.24
- 进入国家日期： 2017-03-06
- 主分类号： C23C18/40
- IPC分类号： C23C18/40 ; H05K3/10 ; H05K3/18 ; H05K3/40
摘要：
本发明公开了一种线路板的制造方法。在将形成有导通孔和沟道二者中至少一方的被处理基板浸渍在以下化学镀液中的状态下，对被处理基板进行化学镀，由此将金属埋入导通孔和沟道二者中至少一方内。该线路板的制造方法至少包括以下工序：将化学镀液供向被处理基板的下方的工序、让含氧气体往已供到被处理基板的下方的化学镀液内扩散的工序、以及让镀液从被处理基板的上方溢出来的工序。
公开/授权文献
- CN106661734A 线路板的制造方法及用该制造方法制造的线路板 公开/授权日：2017-05-10