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公开(公告)号：CN111424269A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201911357841.7
申请日：2019-12-25
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液(Q)的飞散量。在搬运用挂钩(16)的铅垂下方设置有蜂巢部件(60)。蜂巢部件(60)通过连结多个空出有六边形的孔的筒状部件而成。在处理液(Q)沿铅垂方向(箭头(α)方向)落下时，该处理液(Q)穿过蜂巢部件的贯通孔。然后，在与液面(H)碰撞时，该处理液(Q)的一部分被反弹。反弹的处理液(Q)的一部分向倾斜方向反弹，因此与蜂巢部件(60)的贯通孔的内壁碰撞。由此，减少了在贯通孔的上表面再次出现的处理液(Q)的量。由此，蜂巢部件(60)实现飞散防止功能。
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公开(公告)号：CN101671820B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200910166945.X
申请日：2009-06-30
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/1607 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/422
摘要： 本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm～百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。
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公开(公告)号：CN111424269B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201911357841.7
申请日：2019-12-25
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液(Q)的飞散量。在搬运用挂钩(16)的铅垂下方设置有蜂巢部件(60)。蜂巢部件(60)通过连结多个空出有六边形的孔的筒状部件而成。在处理液(Q)沿铅垂方向(箭头(α)方向)落下时，该处理液(Q)穿过蜂巢部件的贯通孔。然后，在与液面(H)碰撞时，该处理液(Q)的一部分被反弹。反弹的处理液(Q)的一部分向倾斜方向反弹，因此与蜂巢部件(60)的贯通孔的内壁碰撞。由此，减少了在贯通孔的上表面再次出现的处理液(Q)的量。由此，蜂巢部件(60)实现飞散防止功能。
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公开(公告)号：CN106661734B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201580047825.1
申请日：2015-09-14
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明公开了一种线路板的制造方法。在将形成有导通孔和沟道二者中至少一方的被处理基板浸渍在以下化学镀液中的状态下，对被处理基板进行化学镀，由此将金属埋入导通孔和沟道二者中至少一方内。该线路板的制造方法至少包括以下工序：将化学镀液供向被处理基板的下方的工序、让含氧气体往已供到被处理基板的下方的化学镀液内扩散的工序、以及让镀液从被处理基板的上方溢出来的工序。
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公开(公告)号：CN104838731A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380064315.6
申请日：2013-10-29
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H05K1/115 , H05K3/182 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K2203/1173 , Y10T29/49165
摘要： 印刷电路板的制造方法包括:在第一树脂层(2)上形成第二树脂层(4)来将导体电路(3)覆盖起来的工序；在第二树脂层(4)的表面(4a)上形成具有弹水性的保护层(8)的工序；经由保护层(8)的通孔(9)在第二树脂层(4)上形成塞孔(5)和沟道(6)的工序；将催化剂(10)赋予给第二树脂层(4)使催化剂(10)附着在塞孔(5)和沟道(6)上的工序；对形成在第二树脂层(4)的表面(4a)上的保护层(8)进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有催化剂(10)的塞孔(5)内和已附着有催化剂(10)的沟道(6)内的工序。
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公开(公告)号：CN111424268B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201911355641.8
申请日：2019-12-25
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液的飞散量。在各处理室的入口侧和出口侧具有膜形成机构(110)。膜形成机构(110)以流量5L/min～10L/min喷射不间断的0.01MPa程度的层流状的液体。该液体膜防止在飞散防止部件(60)的表面反弹的液滴弹起而进入处理室。即使板状工件(10)晃动，由于由膜形成机构(110)成的膜是液体，因此即使板状工件(10)与液体膜碰撞，液体也会沿板状工件(10)流动。由此，会减小板状工件(10)的晃动。减小各处理室内的空气向搬运方向的流入量。
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公开(公告)号：CN104838731B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380064315.6
申请日：2013-10-29
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： H05K3/107 , H05K1/115 , H05K3/182 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K2203/1173 , Y10T29/49165
摘要： 印刷电路板的制造方法包括:在第一树脂层(2)上形成第二树脂层(4)来将导体电路(3)覆盖起来的工序；在第二树脂层(4)的表面(4a)上形成具有弹水性的保护层(8)的工序；经由保护层(8)的通孔(9)在第二树脂层(4)上形成塞孔(5)和沟道(6)的工序；将催化剂(10)赋予给第二树脂层(4)使催化剂(10)附着在塞孔(5)和沟道(6)上的工序；对形成在第二树脂层(4)的表面(4a)上的保护层(8)进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有催化剂(10)的塞孔(5)内和已附着有催化剂(10)的沟道(6)内的工序。
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公开(公告)号：CN106661734A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580047825.1
申请日：2015-09-14
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C23C18/52 , C23C2/003 , C23C2/02 , C23C2/04 , C23C18/1603 , C23C18/1633 , C23C18/1669 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/10 , H05K3/107 , H05K3/18 , H05K3/187 , H05K3/40 , H05K3/422
摘要： 本发明公开了一种线路板的制造方法。在将形成有导通孔和沟道二者中至少一方的被处理基板浸渍在以下化学镀液中的状态下，对被处理基板进行化学镀，由此将金属埋入导通孔和沟道二者中至少一方内。该线路板的制造方法至少包括以下工序：将化学镀液供向被处理基板的下方的工序、让含氧气体往已供到被处理基板的下方的化学镀液内扩散的工序、以及让镀液从被处理基板的上方溢出来的工序。
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公开(公告)号：CN117070928A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311055150.8
申请日：2019-12-25
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液(Q)的飞散量。在搬运用挂钩(16)的铅垂下方设置有蜂巢部件(60)。蜂巢部件(60)通过连结多个空出有六边形的孔的筒状部件而成。在处理液(Q)沿铅垂方向(箭头(α)方向)落下时，该处理液(Q)穿过蜂巢部件的贯通孔。然后，在与液面(H)碰撞时，该处理液(Q)的一部分被反弹。反弹的处理液(Q)的一部分向倾斜方向反弹，因此与蜂巢部件(60)的贯通孔的内壁碰撞。由此，减少了在贯通孔的上表面再次出现的处理液(Q)的量。由此，蜂巢部件(60)实现飞散防止功能。
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公开(公告)号：CN111424268A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201911355641.8
申请日：2019-12-25
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液的飞散量。在各处理室的入口侧和出口侧具有膜形成机构(110)。膜形成机构(110)以流量5L/min～10L/min喷射不间断的0.01MPa程度的层流状的液体。该液体膜防止在飞散防止部件(60)的表面反弹的液滴弹起而进入处理室。即使板状工件(10)晃动，由于由膜形成机构(110)成的膜是液体，因此即使板状工件(10)与液体膜碰撞，液体也会沿板状工件(10)流动。由此，会减小板状工件(10)的晃动。减小各处理室内的空气向搬运方向的流入量。
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