发明公开
CN107275195A 膜层图案化方法、阵列基板及其制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 膜层图案化方法、阵列基板及其制作方法
- 专利标题(英): Film patterning method, array substrate and manufacturing method of array substrate
-
申请号: CN201710585224.7申请日: 2017-07-18
-
公开(公告)号: CN107275195A公开(公告)日: 2017-10-20
- 发明人: 汪军 , 袁广才 , 王东方 , 方冲 , 李广耀
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 焦玉恒
- 主分类号: H01L21/027
- IPC分类号: H01L21/027 ; H01L27/12 ; H01L21/77
摘要:
一种膜层图案化方法、阵列基板及其制作方法。该膜层图案化方法,包括:在待图案化的膜层上涂敷光刻胶;对光刻胶进行曝光以及显影,光刻胶经过曝光以及显影后被完全去除的部分对应的区域为第一区域;对光刻胶进行后烘,光刻胶发生高温融塌以使被完全去除的部分对应的区域变化为第二区域,经过后烘的光刻胶形成掩膜图案;以及以掩膜图案为掩模对膜层进行图案化。该膜层图案化方法利用热融性光刻胶在显影和后烘后发生高温融塌的特点,为待图案化的膜层形成曝光机精度以下的小尺寸图案提供可能,并且该方法工艺简单、成本低。
公开/授权文献
- CN107275195B 膜层图案化方法、阵列基板及其制作方法 公开/授权日:2019-12-31
IPC分类: