发明授权
- 专利标题： 切割带
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申请号： CN201710370357.2申请日： 2017-05-23
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公开(公告)号： CN107418463B公开(公告)日： 2021-11-16
- 发明人: 秋山淳 , 水野浩二 , 东别府优树
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2016-102386 20160523 JP
- 主分类号： C09J7/24
- IPC分类号： C09J7/24 ; C09J133/08 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C08L27/06 ; C08K5/12
摘要：
本发明提供一种具有良好的柔软性且扩晶性优异的切割带。本发明的切割带具备基材层和配置在该基材层的至少单侧的粘合剂层，形成该粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物和增塑剂，该基材层包含聚氯乙烯系树脂以及与该粘合剂中包含的增塑剂具有相同结构的增塑剂。在一个实施方式中，上述粘合剂中包含的增塑剂为对苯二甲酸双(2‑乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异壬酯和/或己二酸聚酯系增塑剂。
公开/授权文献
- CN107418463A 切割带 公开/授权日：2017-12-01
IPC分类:
