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公开(公告)号：CN102741983A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180004835.9
申请日：2011-08-04
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/04 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T428/1462
摘要： 本发明提供一种电子部件的制造方法，其在使用粘合片制造电子部件时，通过将该粘合片中带电的电荷在短时间内有效地除电，可防止对形成于电子部件的电路等的静电破坏。本发明为使用在基材上至少依次层叠有粘合剂层和隔离膜的粘合片的电子部件的制造方法，作为前述粘合片，使用前述粘合剂层的表面的带电电荷的半衰期为900秒以下的粘合片，所述半衰期利用基于JIS L1094的电荷衰减测定法测定，该制造方法至少具有以下工序：将前述隔离膜从前述粘合剂层剥离的工序；和除去前述粘合剂层的表面的带电电荷的工序；和在除电后的前述粘合剂层上贴合电子部件的工序。
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公开(公告)号：CN112322204A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010773237.9
申请日：2020-08-04
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/24 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J133/08
摘要： 本发明提供可供于电子部件材料的固定的粘合片，该粘合片伸缩性优异，并且即使进行反复的伸缩操作，也能维持良好的伸缩性。本发明的粘合片具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，以伸长前的该粘合片为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使该粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率为80％以上。
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公开(公告)号：CN107418463A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710370357.2
申请日：2017-05-23
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/12 , C09J11/08 , C09J133/08 , C09J2201/122 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , C08L61/32 , C08L27/06
摘要： 本发明提供一种具有良好的柔软性且扩晶性优异的切割带。本发明的切割带具备基材层和配置在该基材层的至少单侧的粘合剂层，形成该粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物和增塑剂，该基材层包含聚氯乙烯系树脂以及与该粘合剂中包含的增塑剂具有相同结构的增塑剂。在一个实施方式中，上述粘合剂中包含的增塑剂为对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异壬酯和/或己二酸聚酯系增塑剂。
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公开(公告)号：CN110272690A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910185544.2
申请日：2019-03-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/50 , C09J133/08
摘要： 本发明提供一种半导体保护用粘合带，其能够良好地填埋凹凸面，且溶剂含量少。本发明的半导体保护用粘合带具备：基材、配置在该基材的至少一侧的粘合剂层、以及配置在该基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层由包含(甲基)丙烯酸类聚合物的活性能量射线固化型粘合剂构成，该粘合剂层的厚度为1μm～50μm，该中间层由UV聚合(甲基)丙烯酸类聚合物构成，该中间层的厚度为50μm～1000μm。
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公开(公告)号：CN107418463B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201710370357.2
申请日：2017-05-23
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种具有良好的柔软性且扩晶性优异的切割带。本发明的切割带具备基材层和配置在该基材层的至少单侧的粘合剂层，形成该粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物和增塑剂，该基材层包含聚氯乙烯系树脂以及与该粘合剂中包含的增塑剂具有相同结构的增塑剂。在一个实施方式中，上述粘合剂中包含的增塑剂为对苯二甲酸双(2‑乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异壬酯和/或己二酸聚酯系增塑剂。
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公开(公告)号：CN102741983B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180004835.9
申请日：2011-08-04
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/04 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T428/1462
摘要： 本发明提供一种电子部件的制造方法，其在使用粘合片制造电子部件时，通过将该粘合片中带电的电荷在短时间内有效地除电，可防止对形成于电子部件的电路等的静电破坏。本发明为使用在基材上至少依次层叠有粘合剂层和隔离膜的粘合片的电子部件的制造方法，作为前述粘合片，使用前述粘合剂层的表面的带电电荷的半衰期为900秒以下的粘合片，所述半衰期利用基于JIS L1094的电荷衰减测定法测定，该制造方法至少具有以下工序：将前述隔离膜从前述粘合剂层剥离的工序；和除去前述粘合剂层的表面的带电电荷的工序；和在除电后的前述粘合剂层上贴合电子部件的工序。
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公开(公告)号：CN103779370A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310498801.0
申请日：2013-10-22
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L27/146 , C09J7/02
摘要： 本发明涉及图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带，所述制造方法可以实现优异的生产效率。本发明的制造方法包括：[工序A]，在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带，使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧；[工序B]，将该玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片；以及[工序C]，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片，使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。
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公开(公告)号：CN110272690B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910185544.2
申请日：2019-03-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/50 , C09J133/08
摘要： 本发明提供一种半导体保护用粘合带，其能够良好地填埋凹凸面，且溶剂含量少。本发明的半导体保护用粘合带具备：基材、配置在该基材的至少一侧的粘合剂层、以及配置在该基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层由包含(甲基)丙烯酸类聚合物的活性能量射线固化型粘合剂构成，该粘合剂层的厚度为1μm～50μm，该中间层由UV聚合(甲基)丙烯酸类聚合物构成，该中间层的厚度为50μm～1000μm。
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公开(公告)号：CN102031072A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010503647.8
申请日：2010-09-30
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L21/6836 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , C09J7/385 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L2221/68336 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T428/28 , Y10T428/2809
摘要： 本发明涉及一种保持元件用压敏粘合片和生产元件的方法。一种根据本发明实施方案的保持元件用压敏粘合片，其包括基材层和设置于该基材层上并能够通过外部刺激固化的压敏粘合剂层。在所述压敏粘合剂层固化的状态下拉伸所述压敏粘合片的情况下，由下列等式表示的龟裂产生伸长率大于115％。龟裂产生伸长率(％)＝[(当所述压敏粘合剂层表面上产生龟裂时所述压敏粘合片的长度)-(所述压敏粘合片的原始长度)]/(所述压敏粘合片的原始长度)×100。
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