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公开(公告)号：CN118562434A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410217840.7
申请日：2024-02-28
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J175/14 , C09J7/25 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。提供在紫外线照射前发挥优异的粘合力、在紫外线照射后可减少残胶地从被粘物剥离的粘剂组合物及具备使用该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片。本发明的实施方式的粘合剂组合物包含：在侧链或末端导入有辐射线聚合性碳‑碳双键的(甲基)丙烯酸系聚合物、多元醇、异氰酸酯系交联剂、和光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN107418463B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201710370357.2
申请日：2017-05-23
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供一种具有良好的柔软性且扩晶性优异的切割带。本发明的切割带具备基材层和配置在该基材层的至少单侧的粘合剂层，形成该粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物和增塑剂，该基材层包含聚氯乙烯系树脂以及与该粘合剂中包含的增塑剂具有相同结构的增塑剂。在一个实施方式中，上述粘合剂中包含的增塑剂为对苯二甲酸双(2‑乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异壬酯和/或己二酸聚酯系增塑剂。
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公开(公告)号：CN103921527A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310435914.6
申请日：2013-09-23
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C09D133/08 , B32B37/26 , B32B2037/1253 , B32B2037/243 , B32B2037/268 , B32B2310/0831 , B32B2405/00 , C09D4/00 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F2222/1013
摘要： 本发明提供反应产物片的制造方法及其装置。一边使具有透射性的支承体向一个方向移动，一边在该支承体上形成具有透射性的光反应性组合物层，在第1照射室中，使支承体翻转，以使得支承体向与一个方向相反的方向移动，从而使输送路径形成为多层结构，在使翻转前的支承体和翻转后的支承体相对地形成为多层结构，自紫外线产生用灯朝向支承体照射光，使光透射形成在支承体（1）上的光反应性组合物层和该支承体，使呈多层结构的支承体上的所有的光反应性组合物层发生光聚合，并且，在与第1照射室相邻的第2照射室中，使用与在该第1照射室使用的紫外线产生用灯不同的紫外线产生用灯来促进光反应性组合物层的光聚合反应。
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公开(公告)号：CN117447937A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310921086.0
申请日：2023-07-26
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/38 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/06
摘要： 本发明涉及半导体加工用压敏粘合片。提供一种对具有凹凸的被粘物的凹凸具有优异的追随性且锚固性优异的半导体加工用压敏粘合片。所述半导体加工用压敏粘合片包括由UV固化型压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层，和基材。所述UV固化型压敏粘合剂包含基础聚合物、光聚合引发剂和磷酸酯系表面活性剂。
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公开(公告)号：CN112322204A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010773237.9
申请日：2020-08-04
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/24 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J133/08
摘要： 本发明提供可供于电子部件材料的固定的粘合片，该粘合片伸缩性优异，并且即使进行反复的伸缩操作，也能维持良好的伸缩性。本发明的粘合片具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，以伸长前的该粘合片为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使该粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率为80％以上。
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公开(公告)号：CN109468077A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811045398.5
申请日：2018-09-07
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明提供在背面研磨工序中，不易在半导体晶圆上产生裂纹的半导体晶圆保护用粘合带。一种半导体晶圆保护用粘合带，其具有基材、及层叠在前述基材上的粘合剂层，23℃下的前述基材的厚度为10～150μm，利用热机械分析装置的压缩膨胀法、在厚度方向上施加载荷0.11N的状态下将上述粘合带从-70℃加热至150℃时的、23～100℃下的前述粘合带的厚度相对于23℃下的前述粘合带的厚度的最大增加率为1.2％以下。
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公开(公告)号：CN107418463A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710370357.2
申请日：2017-05-23
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/12 , C09J11/08 , C09J133/08 , C09J2201/122 , C09J2205/102 , C09J2205/106 , C08L61/32 , C08L27/06
摘要： 本发明提供一种具有良好的柔软性且扩晶性优异的切割带。本发明的切割带具备基材层和配置在该基材层的至少单侧的粘合剂层，形成该粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物和增塑剂，该基材层包含聚氯乙烯系树脂以及与该粘合剂中包含的增塑剂具有相同结构的增塑剂。在一个实施方式中，上述粘合剂中包含的增塑剂为对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异壬酯和/或己二酸聚酯系增塑剂。
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公开(公告)号：CN102822296B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180015837.8
申请日：2011-03-18
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J133/00 , C09J7/02 , C09J133/06
CPC分类号： C09J133/08 , C08F120/18 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08F2220/1858 , C09J133/06 , C08F226/08 , C08F220/06
摘要： 一种丙烯酸类粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类聚合物（A）和（甲基）丙烯酸类聚合物（B），所述（甲基）丙烯酸类聚合物（B）含有具有三环以上的脂环结构的（甲基）丙烯酸类单体作为单体单元，并且重均分子量为1000以上且低于30000。该（甲基）丙烯酸类单体例如为以下通式（1）[式（1）中，R1为氢原子或甲基，R2为具有三环以上的脂环结构的脂环烃基]表示的（甲基）丙烯酸酯。CH2＝C(R1)COOR2（1）。
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公开(公告)号：CN102822302A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015964.8
申请日：2011-03-18
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J133/14 , C09J7/02 , C09J133/04
CPC分类号： C09J133/24 , C09J7/385 , C09J139/04 , Y10T428/2887
摘要： 一种丙烯酸类粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类聚合物（A），所述丙烯酸类聚合物（A）含有在骨架中具有氮原子的乙烯基单体作为单体单元，并且实质上不含有含羧基单体；和（甲基）丙烯酸类聚合物（B），所述（甲基）丙烯酸类聚合物（B）的重均分子量为1000以上且低于30000。该丙烯酸类聚合物（A）为将所述乙烯基单体与以下通式（1）[式（1）中，R1为氢原子或甲基，R2为脂环烃基或碳原子数1~12的烷基。]表示的（甲基）丙烯酸酯作为必要成分进行共聚而得到的共聚物。CH2＝C(R1)COOR2 （1）。
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公开(公告)号：CN102604563A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210020306.4
申请日：2012-01-19
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/00
CPC分类号： C09J133/14 , C09J139/06
摘要： 本发明涉及光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物和光学用丙烯酸类压敏粘合带。本发明涉及光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物；以及包括包含光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层的光学用丙烯酸类压敏粘合带。所述光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物包含：100质量份丙烯酸类聚合物(A)；1-70质量份(甲基)丙烯酸类聚合物(B)；和1-50质量份氢化增粘树脂(C)。所述丙烯酸类聚合物(A)包含在其骨架中具有氮原子的乙烯基类单体作为单体单元，并且基本上不包括含羧基单体；所述(甲基)丙烯酸类聚合物(B)具有1,000以上至小于30,000的重均分子量。
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