- 专利标题: 具有抬高的有源区域的场效应晶体管及其制造方法
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申请号: CN201680015732.5申请日: 2016-04-20
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公开(公告)号: CN107430996B公开(公告)日: 2019-05-07
- 发明人: M.尼西卡瓦 , A.伊诺乌埃 , F.托雅马
- 申请人: 桑迪士克科技有限责任公司
- 申请人地址: 美国得克萨斯州
- 专利权人: 桑迪士克科技有限责任公司
- 当前专利权人: 桑迪士克科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国得克萨斯州
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 邱军
- 优先权: 14/723,868 2015.05.28 US
- 国际申请: PCT/US2016/028473 2016.04.20
- 国际公布: WO2016/190992 EN 2016.12.01
- 进入国家日期: 2017-09-14
- 主分类号: H01L21/265
- IPC分类号: H01L21/265 ; H01L21/8234 ; H01L21/8238 ; H01L27/088 ; H01L27/092 ; H01L27/112 ; H01L27/11529 ; H01L27/11556 ; H01L27/11573 ; H01L27/11582 ; H01L29/08 ; H01L29/417 ; H01L29/66 ; H01L29/78
摘要:
一种具有较高击穿电压的场效应晶体管,可以通过以下步骤提供:在栅极堆叠体之上形成邻接电介质材料层,形成与栅极堆叠体横向地间隔的通孔腔,选择性沉积单晶半导体材料,以及将沉积的单晶半导体材料的上部转化为抬高的源极/漏极区域。通孔腔中的选择性沉积的单晶半导体材料的下部可以具有较低浓度的掺杂,由此有效地增大源极区域和漏极区域的边缘处的两个陡峭结之间的距离。可选地,可以在形成邻接电介质材料层之前形成用于附加器件的嵌入的有源区域。可以在形成与顶表面垂直地间隔的抬高的有源区域的同时形成接触基板的顶表面的升高的有源区域。
公开/授权文献
- CN107430996A 具有抬高的有源区域的场效应晶体管及其制造方法 公开/授权日:2017-12-01
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