基于冷却技术的PCB封装设备
摘要:
本发明公开了基于冷却技术的PCB封装设备,出风风道、焊腔和进风风道依次连通;夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板;出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内,且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近;出风滤网和清洁片采用半导体制冷片,且出风滤网的冷面和热面平行于出风风道内的风向,清洁片的冷面和热面平行于出风风道内的风向;风量传感器设置于出风滤网上,并检测通过出风滤网的风量;控制装置设置于出风风道外壁,且出风滤网、清洁片和风量传感器电连接于控制装置。本发明基于冷却技术的PCB封装设备,通过出风滤网和清洁片之间相互的作用,可以有效提高热循环效率,提高冷却系统的效率,从而提高产品的焊接质量。
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