发明公开
CN107645851A 基于冷却技术的PCB封装设备
无效 - 撤回
- 专利标题: 基于冷却技术的PCB封装设备
- 专利标题(英): PCB packaging device based on cooling technology
-
申请号: CN201711043880.0申请日: 2017-10-31
-
公开(公告)号: CN107645851A公开(公告)日: 2018-01-30
- 发明人: 杨键 , 焦洪涛 , 吴柯成
- 申请人: 成都俱进科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)合作路89号17栋0722
- 专利权人: 成都俱进科技有限公司
- 当前专利权人: 成都俱进科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)合作路89号17栋0722
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明公开了基于冷却技术的PCB封装设备,出风风道、焊腔和进风风道依次连通;夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板;出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内,且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近;出风滤网和清洁片采用半导体制冷片,且出风滤网的冷面和热面平行于出风风道内的风向,清洁片的冷面和热面平行于出风风道内的风向;风量传感器设置于出风滤网上,并检测通过出风滤网的风量;控制装置设置于出风风道外壁,且出风滤网、清洁片和风量传感器电连接于控制装置。本发明基于冷却技术的PCB封装设备,通过出风滤网和清洁片之间相互的作用,可以有效提高热循环效率,提高冷却系统的效率,从而提高产品的焊接质量。