采用数控技术的回流焊机

    公开(公告)号:CN107801321A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711044580.4

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K3/34

    CPC分类号: H05K3/3494 H05K2203/043

    摘要: 本发明公开了采用数控技术的回流焊机,所述台板的顶面设置滑槽,所述行走件设置于滑槽上,且行走件沿着滑槽运动;所述第一雕刻仪和第二雕刻仪设置于台板上方,所述第一雕刻仪和第二雕刻仪的雕刻刀均悬挂于滑槽方法,且述第一雕刻仪和第二雕刻仪沿行走件的运动方向依次设置;所述夹具为矩形环形,所述矩形环形的内壁与PCB板相匹配,且矩形环形夹持PCB板;所述矩形环形的一个长边铰接于第一连杆,且矩形环形的另一个长边铰接于第二连杆。本发明采用数控技术的回流焊机,通过设置上述装置,降低了双面雕刻的硬件成本,同时由于同一条流水线上至少有两个雕刻仪在同时工作,从而提高了加工效率,降低了双面雕刻的时间成本。

    能够保护PCB板的气相回流焊接排风口

    公开(公告)号:CN107962270A

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201711157304.9

    申请日:2017-11-20

    IPC分类号: B23K3/08 H05K3/34

    CPC分类号: B23K3/08 H05K3/34

    摘要: 本发明公开了能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,包括排风管、压力传感器、控制器、温度传感器,所述压力传感器设置在排风管的内侧,所述温度传感器设置在排风管的管口,所述控制器设置在排风管外侧,所述温度传感器和压力传感器均连接控制器,所述排风管上还包括电动阀门,所述电动阀门设置在排风口的中部,所述电动阀门的输入端电连接控制器的输出端,本发明通过温度传感器和压力传感器,对气相回流焊接排风口的排出气体进行温度和压力的检测,并将数据传输给控住器,当温度和压力过高时,控制器控制电动阀门关闭,中断焊接,解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度和气压没有进行检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料的问题。

    一种用于PCB布线的串口通讯系统

    公开(公告)号:CN107832253A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201711156538.1

    申请日:2017-11-20

    IPC分类号: G06F13/42 G06F13/40 G06F13/38

    摘要: 本发明公开了一种用于PCB布线的串口通讯系统,包括信号输入模块、接口选择开关、CPU、信号暂存模块、接口模块和信号发送模块,所述信号输入模块的输出端连接CPU的输入端,所述CPU的信号输出端连接接口选择开关的输入端和信号暂存模块的输入端,所述接口选择开关和信号暂存模块的输出端连接接口模块的输入端,所述接口模块的输入端连接信号发送模块,解决现有技术是通过发送移位寄存电路和发送移位寄存电路进行数据的判断和发送,过程繁琐,使得通讯速率缓慢,影响工作效率的问题。

    采用温度控制技术的电路板焊接设备

    公开(公告)号:CN107891204A

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201711044612.0

    申请日:2017-10-31

    摘要: 本发明公开了采用温度控制技术的电路板焊接设备,焊腔为圆柱形,且热风进口设置于焊腔的一个端面,热风出口设置于焊腔的另一个端面;夹具设置于焊腔内部,且夹具夹持PCB板;第一铝板和第二铝板设置于焊腔的内壁,且第一铝板和第二铝板通过金属导线连接;第一铝板和第二铝板位于热风进口和夹具之间;控制装置设置于焊腔外壁,且控制装置电连接于第一铝板和第二铝板;控制装置包括电流计和直流电源;电流计、直流电源、第一铝板、金属导线和第二铝板依次串联并闭合成回路。本发明采用温度控制技术的电路板焊接设备,通过设置上述装置,实现了通过非常简单的机构就可以对PCB板处的温度进行监控,进而使得PCB板不会发生大幅变形,降低了PCB板的次品率。

    有利于提高焊接质量的回流焊机

    公开(公告)号:CN107838515A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711044730.1

    申请日:2017-10-31

    摘要: 本发明公开了有利于提高焊接质量的回流焊机,其特征在于,所述第一热风道和第二热风道对向设置;所述第一风机设置于第一热风道的出口,所述第二风机设置于第二热风道的出口;所述第一散热片设置于第一风机远离第一热风道的面上,且第一散热片的散热鳍朝向第一风机;所述第一加热管贯穿第一散热片,且第一温度传感器设置于第一散热片上,所述第一控制装置设置于第一风机上;所述第一风机和第一加热管和第一温度传感器电连接于第一控制装置。本发明有利于提高焊接质量的回流焊机,可以快速的对PCB板处的温度进行限制,控制温度时不会出现延迟,提高了回流焊的良品率。

    适用于流水线作业的PCB加工设备

    公开(公告)号:CN107809849A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201711049168.1

    申请日:2017-10-31

    IPC分类号: H05K3/02

    CPC分类号: H05K3/02 H05K2203/1545

    摘要: 本发明公开了适用于流水线作业的PCB加工设备,模具架设置于传送带的皮带上,且模具架随着传送带的运动而运动;着色架和图像识别架沿传送带运动方向依次设置;薄膜滚筒上的薄膜采用红色薄膜,且当模具架运动至薄膜滚筒下方时,薄膜滚筒接触模具架上的PCB模板并将红色薄膜铺设于PCB模板表面;图像拍摄装置和控制装置设置于图像识别架内壁,且图像拍摄装置朝向传送带;图像拍摄装置电连接于控制装置。本发明适用于流水线作业的PCB加工设备,通过设置上述装置,可以快速的识别PCB模板上的蚀刻部分,为后续进行的批量蚀刻提供了良好的模板,提高了工作效率,降低了工作成本。

    一种气相回流焊接的喷气液压装置

    公开(公告)号:CN107717165A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201711157933.1

    申请日:2017-11-20

    IPC分类号: B23K3/06

    CPC分类号: B23K3/0653

    摘要: 本发明公开了一种气相回流焊接的喷气液压装置,包括排风管、压力传感器、控制器、温度传感器,所述压力传感器设置在排风管的内侧,所述温度传感器设置在排风管的管口,所述控制器设置在排风管外侧,所述温度传感器和压力传感器均连接控制器,所述排风管上还包括电动阀门,所述电动阀门设置在排风口的中部,所述电动阀门的输入端电连接控制器的输出端,本发明通过温度传感器和压力传感器,对气相回流焊接排风口的排出气体进行温度和压力的检测,并将数据传输给控住器,当温度和压力过高时,控制器控制电动阀门关闭,中断焊接,解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度和气压没有进行检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料的问题。

    一种气相回流焊接的冷却系统阀

    公开(公告)号:CN107971600A

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201711157921.9

    申请日:2017-11-20

    IPC分类号: B23K3/08 H05K3/34

    CPC分类号: B23K3/085 H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种气相回流焊接的冷却系统阀,包括排风管、冷却装置、控制器、温度传感器,所述冷却装置设置在排风管的内侧,所述温度传感器设置在排风管的管口,所述控制器设置在排风管外侧,所述温度传感器和压力传感器均连接控制器,所述冷却装置上还包括电动阀门开关,所述电动阀门开关的输入端电连接控制器的输出端,本发明通过温度传感器对气相回流焊接排风口的排出气体进行温度检测,并将数据传输给控住器,当温度过高时,控制器控制冷却装置的电动阀门关闭,中断焊接,解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度检测和控制,导致PCB电路板损坏,浪费工业材料的问题。

    用于气相回流焊接的喷头控制系统

    公开(公告)号:CN107931775A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711156512.7

    申请日:2017-11-20

    IPC分类号: B23K3/08

    CPC分类号: B23K3/08 B23K2101/36

    摘要: 本发明公开了用于气相回流焊接的喷头控制系统,包括控制器、电动阀门、压力传感器、温度传感器、档位选择模块和出气管,所述控制器的输入端连接压力传感器、电动阀门和温度传感器,所述控制器的输出端连接档位选择模块的输入端,所述单位选择模块的输出端连接出气管,本发明通过温度传感器测的焊接液的温度,压力传感器测得出气管的喷压压力,所述温度传感器和压力传感器将测得的数据传递到控制器,打开电动阀门,控制器接收到信息之后,控制档位选择模块进行档位选择,选择合适的工作期间的档位进行工作,解决现有技术在回流焊接的过程中,出气管只有一个档位,不能满足在不同部位工作需求,导致焊接效果不好,工作效率不高的问题。

    基于气相回流焊接的传送带升降系统

    公开(公告)号:CN107914058A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201711157885.6

    申请日:2017-11-20

    IPC分类号: B23K3/00 B23K3/08

    CPC分类号: B23K3/00 B23K3/08 B23K3/085

    摘要: 本发明公开了基于气相回流焊接的传送带升降系统,包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置,所述传送带包裹在传送板外,所述传送滚轮设置在传送板内,所述气相出气装置设置在传送板的一侧,所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧,所述气相回流出气装置包括第一连接杆,所述第一连接杆包括连接上臂和连接下臂,所述连接上臂套在连接下臂内,所述连接上臂的上端设置有第一出风口,解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制,无法在焊接出气端进行上下移动至需要焊接的部位不能,从而导致无法进行回流焊接问题。