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公开(公告)号：CN107966221A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711157924.2
申请日：2017-11-20
申请人： 成都俱进科技有限公司
摘要： 本发明公开了用于气相回流焊接的气体温度检测装置，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，所述气相回流出气装置包括第一连接杆，所述第一连接杆包括连接上臂和连接下臂，所述连接上臂的上端设置有第一出风口，所述第一出风口上设置有温度监测器，所述温度监测器设置在第一出风口的外端，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，在进行焊接时没有对焊接液的温度进行检测，导致在焊接液的温度没有达到标准时进行焊接，从而导致无法进行回流焊接问题。
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公开(公告)号：CN107954032A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711157299.1
申请日：2017-11-20
申请人： 成都俱进科技有限公司
摘要： 本发明公开了基于图形识别的封装系统，包括箱体、图形识别装置、信号处理模块、控制器和封装装置，所述箱体为正方形箱体，包括左面板和右面板，所述图形识别装置设置在左面板上，所述封装装置设置在右面板上，所述图形识别模块连接信号处理模块，所述信号处理模块连接控制器，所述控制器连接封装装置，本发明通过将货品放置进箱体内，通过图形识别装置进行图形识别，图形识别装置将识别信号传递至信号处理模块，信号处理模块对信号进行处理之后传递给控制器，控制器控制封装装置对货品进行封装，解决传统的货品封装都是人工封装，人工封装工作效率低，效果差，也不能根据货品的实际形状进行封装，导致货品的保护程度不够，容易损坏的问题。
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公开(公告)号：CN107835572A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711049149.9
申请日：2017-10-31
申请人： 成都俱进科技有限公司
CPC分类号： H05K3/00 , G06K9/2009
摘要： 本发明公开了基于深度学习的自动封装装置，图像拍摄装置和控制装置设置于图像识别架内壁，且图像拍摄装置朝向传送带；图像拍摄装置电连接于控制装置；图像拍摄装置包括机体、红外测距仪、摄像头和滑轨；红外测距仪、摄像头和滑轨设置于机体朝向传送带的面上；滑轨采用方波形，且摄像头设置于滑轨内，并在滑轨内沿滑轨运动；红外测距仪朝向传送带，且红外测距仪的轴线与传送带的皮带表面垂直；摄像头和红外测距仪电连接于控制装置。本发明基于深度学习的自动封装装置，通过设置上述装置，提高了图像采集的清晰度，使得PCB板建模更加准确，提高了加工精度。
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公开(公告)号：CN107832252A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711156501.9
申请日：2017-11-20
申请人： 成都俱进科技有限公司
CPC分类号： G06F13/4282 , G06F13/385 , G06F13/4022 , G06F13/4072 , G06F2213/0002 , G06F2213/3814
摘要： 本发明公开了能够加快通讯速度的串口通讯系统，包括信号输入模块、接口选择开关、CPU、信号暂存模块、接口模块和信号发送模块，所述信号输入模块的输出端连接CPU的输入端，所述CPU的信号输出端连接接口选择开关的输入端和信号暂存模块的输入端，所述接口选择开关和信号暂存模块的输出端连接接口模块的输入端，所述接口模块的输入端连接信号发送模块，解决现有技术是通过发送移位寄存电路和发送移位寄存电路进行数据的判断和发送，过程繁琐，使得通讯速率缓慢，影响工作效率的问题。
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公开(公告)号：CN107743344A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201711156542.8
申请日：2017-11-20
申请人： 成都俱进科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种传送带上的气相回流焊接系统，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送带包裹在传送板外，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，本发明将需要焊接的器件放在传送板上，有传送滚轮带动传送带进行转动，在经过气相回流出气装置的时候，进行焊接液的回流焊接，在经过气相回流冷却装置的时候，对焊接液进行冷却，完成焊接，解决传统的回流焊接都是在回流焊接机里面进行的，受到工作位置和工作对象的限制，有些需要焊接的器件不能放入焊接机，从而导致无法进行回流焊接的问题。
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公开(公告)号：CN107645851A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201711043880.0
申请日：2017-10-31
申请人： 成都俱进科技有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开了基于冷却技术的PCB封装设备，出风风道、焊腔和进风风道依次连通；夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板；出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内，且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近；出风滤网和清洁片采用半导体制冷片，且出风滤网的冷面和热面平行于出风风道内的风向，清洁片的冷面和热面平行于出风风道内的风向；风量传感器设置于出风滤网上，并检测通过出风滤网的风量；控制装置设置于出风风道外壁，且出风滤网、清洁片和风量传感器电连接于控制装置。本发明基于冷却技术的PCB封装设备，通过出风滤网和清洁片之间相互的作用，可以有效提高热循环效率，提高冷却系统的效率，从而提高产品的焊接质量。
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公开(公告)号：CN107638988A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201711043884.9
申请日：2017-10-31
申请人： 成都俱进科技有限公司
摘要： 本发明公开了有利于提高焊接速度的设备，夹具设置于传送带的皮带上，且夹具夹持PCB板；加工架设置于传送带上方，且当传送带运动时，夹具带动PCB板穿过加工架内部；第一胶水仓和第二胶水仓设置于加工架的内壁，第一滚筒的一半设置于第一胶水仓内，且第一滚筒的另一半设置于第一胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第一滚筒接触PCB板的一面；第二滚筒的一半设置于第二胶水仓内，且第二滚筒的另一半设置于第二胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第二滚筒接触PCB板远离第一滚筒的一面。本发明有利于提高焊接速度的设备，同时将胶水涂抹到PCB板的两个面上，从而使得胶的分布更加均匀，提高了焊接质量。
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公开(公告)号：CN107971600A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711157921.9
申请日：2017-11-20
申请人： 成都俱进科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种气相回流焊接的冷却系统阀，包括排风管、冷却装置、控制器、温度传感器，所述冷却装置设置在排风管的内侧，所述温度传感器设置在排风管的管口，所述控制器设置在排风管外侧，所述温度传感器和压力传感器均连接控制器，所述冷却装置上还包括电动阀门开关，所述电动阀门开关的输入端电连接控制器的输出端，本发明通过温度传感器对气相回流焊接排风口的排出气体进行温度检测，并将数据传输给控住器，当温度过高时，控制器控制冷却装置的电动阀门关闭，中断焊接，解决现有技术在焊接PCB电路板时由于对温度检测和控制，导致PCB电路板损坏，浪费工业材料的问题。
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公开(公告)号：CN107931775A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711156512.7
申请日：2017-11-20
申请人： 成都俱进科技有限公司
IPC分类号： B23K3/08
CPC分类号： B23K3/08 , B23K2101/36
摘要： 本发明公开了用于气相回流焊接的喷头控制系统，包括控制器、电动阀门、压力传感器、温度传感器、档位选择模块和出气管，所述控制器的输入端连接压力传感器、电动阀门和温度传感器，所述控制器的输出端连接档位选择模块的输入端，所述单位选择模块的输出端连接出气管，本发明通过温度传感器测的焊接液的温度，压力传感器测得出气管的喷压压力，所述温度传感器和压力传感器将测得的数据传递到控制器，打开电动阀门，控制器接收到信息之后，控制档位选择模块进行档位选择，选择合适的工作期间的档位进行工作，解决现有技术在回流焊接的过程中，出气管只有一个档位，不能满足在不同部位工作需求，导致焊接效果不好，工作效率不高的问题。
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公开(公告)号：CN107914058A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711157885.6
申请日：2017-11-20
申请人： 成都俱进科技有限公司
摘要： 本发明公开了基于气相回流焊接的传送带升降系统，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送带包裹在传送板外，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，所述气相回流出气装置包括第一连接杆，所述第一连接杆包括连接上臂和连接下臂，所述连接上臂套在连接下臂内，所述连接上臂的上端设置有第一出风口，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，无法在焊接出气端进行上下移动至需要焊接的部位不能，从而导致无法进行回流焊接问题。
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