发明公开
- 专利标题: 高稳定性热敏电阻加工工艺
- 专利标题(英): High-stability thermistor manufacturing process
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申请号: CN201711132467.1申请日: 2017-11-15
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公开(公告)号: CN107705944A公开(公告)日: 2018-02-16
- 发明人: 倪蕴之 , 朱永乐 , 黄坤
- 申请人: 江苏苏杭电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
- 专利权人: 江苏苏杭电子有限公司
- 当前专利权人: 昆山苏杭电路板有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
- 主分类号: H01C7/00
- IPC分类号: H01C7/00 ; H01C17/02
摘要:
本发明公开了一种高稳定性热敏电阻加工工艺,先在热敏电阻材料上制作内层,然后激光锣槽一侧部分后压合半固化片和铜箔,将锣槽用树脂填满,再激光锣槽另一侧部分后压合半固化片和铜箔,将锣槽用树脂填满,从而将热敏电阻全面包覆其内,最后再制作图形,获得热敏电阻成品。该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔,重复压合填胶的方式获得热敏电阻,使热敏电阻四周被树脂包围,具有很高的可靠性和稳定性,既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大,又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性,从而满足市场更高要求的需求,实现产品的多样化。
公开/授权文献
- CN107705944B 高稳定性热敏电阻加工工艺 公开/授权日:2019-03-05