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公开(公告)号：CN107946010A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711127689.4
申请日：2017-11-15
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
CPC分类号： H01C7/02 , H05K3/4611 , H05K2203/068
摘要： 本发明公开了一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；切割、编带做成热敏电阻半导体。该加工工艺采用线路板加工工艺来制热敏电阻半导体，使得利用现有线路板生产设备和工艺来生产热敏电阻半导体成为可能，大大的减少了资金的投入，降低了生产过程中的环境污染，扩展了现有的线路板生产厂家的业务范围，具有很高的经济效益和社会效益。
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公开(公告)号：CN107705944A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201711132467.1
申请日：2017-11-15
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
CPC分类号： Y02P70/601 , H01C7/008 , H01C17/02
摘要： 本发明公开了一种高稳定性热敏电阻加工工艺，先在热敏电阻材料上制作内层，然后激光锣槽一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，再激光锣槽另一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，从而将热敏电阻全面包覆其内，最后再制作图形，获得热敏电阻成品。该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔，重复压合填胶的方式获得热敏电阻，使热敏电阻四周被树脂包围，具有很高的可靠性和稳定性，既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大，又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性，从而满足市场更高要求的需求，实现产品的多样化。
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公开(公告)号：CN107734857A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711127707.9
申请日：2017-11-15
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0061 , H05K2203/0214
摘要： 本发明公开了一种高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺，将一高导热半固化片A的双面分别设置一层铜箔，并压合形成高导热双面板；将高导热双面板的一面铜箔上制作出线路图形，然后钻孔，并进行棕化处理；将铝基板、高导热半固化片B和高导热双面板依次层叠并压合，且高导热双面板制作线路图形的一侧靠近铝基板，形成双面多层单侧铝基板。该高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺利用高导热的PP和铜箔在传统的线路板加工方法上加工双面板或多层板，制作工艺简单，制作成本低，同时利用高导热的PP和导热性优良的铝基板通过压合使两者结合起来形成这种既有多层板能实现密集的线路分布和复杂的电气性能又有铝基板良好的电磁屏蔽和散热功能的铝基板。
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公开(公告)号：CN107920430A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711128765.3
申请日：2017-11-15
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K2201/10022
摘要： 本发明公开了一种埋热敏电阻半导体线路板的加工工艺，先将热敏电阻半导体按照需要的位置焊接在已做好图形的芯板上，再将事先锣好槽位的光芯板和PP以及铜箔层压结构叠放好进行第一次压合。在第一次压合好基板上进行第一次激光HDI打孔和沉铜电镀。将沉铜电镀完成的基板上进行第二层的线路的制作和第二次压合，然后进行第一层和第四层的线路和以后工序的制作。采用该埋热敏电阻半导体的线路板加工工艺所获得的线路板，既具有线路板的电气性能，又具有高可靠性高稳定性的热敏电阻的功能，在市场上赢得了客户的好评，特别是现在的智能手机市场需求量非常大，具有很高的经济效益和社会效益。
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