Invention Grant
CN107949654B 处理装置、溅射装置和准直器
失效 - 权利终止
- Patent Title: 处理装置、溅射装置和准直器
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Application No.: CN201680050892.3Application Date: 2016-12-19
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Publication No.: CN107949654BPublication Date: 2021-01-05
- Inventor: 竹内将胜 , 加藤视红磨 , 青山德博 , 寺田贵洋 , 德田祥典
- Applicant: 株式会社东芝
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee: 株式会社东芝
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 高迪
- Priority: 2016-050218 2016.03.14 JP
- International Application: PCT/JP2016/087824 2016.12.19
- International Announcement: WO2017/158980 JA 2017.09.21
- Date entered country: 2018-03-02
- Main IPC: C23C14/54
- IPC: C23C14/54 ; H01L21/285
Abstract:
根据一个实施例的处理装置包括物体放置单元、源放置单元、准直器和温度调节单元。物体放置单元被配置以供物体放置。源放置单元被布置在与物体放置单元分离的位置上，并且被配置以供粒子源放置，粒子源能够朝向物体喷射粒子。准直器被配置为布置在物体放置单元与源放置单元之间，包括多个壁，并且设置有由所述多个壁形成并且从物体放置单元向源放置单元的方向延伸的通孔。温度调节单元被配置为调节准直器的温度。
Public/Granted literature
- CN107949654A 处理装置、溅射装置和准直器 Public/Granted day:2018-04-20
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IPC分类:
