Invention Publication
- Patent Title: 一种激光切割头加工零部件的加工方法和系统
- Patent Title (English): Processing method and system of laser cutting head processing spare part
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Application No.: CN201711433984.2Application Date: 2017-12-26
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Publication No.: CN107953030APublication Date: 2018-04-24
- Inventor: 杨小庆 , 谭维奇 , 刘根 , 李先昊 , 王晴 , 李伟华
- Applicant: 武汉力博物探有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市江岸区汉黄路岱家山科技创业城10栋701室
- Assignee: 武汉力博物探有限公司
- Current Assignee: 武汉力博物探有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市江岸区汉黄路岱家山科技创业城10栋701室
- Agency: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- Agent 徐杨松
- Main IPC: B23K26/08
- IPC: B23K26/08 ; B23K26/14 ; B23K26/38

Abstract:
本发明涉及一种激光切割头加工零部件的加工方法和系统,其方法包括以下步骤:步骤S1:检测激光切割头的喷嘴与加工工件表面之间的电容值;步骤S2:将所述电容值转化为震荡频率信号;步骤S3:处理所述震荡频率信号,以获得激光切割头的喷嘴与加工工件表面的距离值;步骤S4:将所述距离值与数据库中预先存储的距离值进行比较;步骤S5:根据所述比较结果控制所述激光切割头移动以调整激光切割头的喷嘴与加工工件表面的距离;步骤S6:控制所述激光切割头绕设定路径移动以完成零部件的加工。本发明激光切割头与加工工件表面之间距离的标定自动化进行,避免了手动调节的繁琐操作,调节结果更加可靠。
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