- 专利标题： 透镜基板、半导体装置的制造方法以及电子设备
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申请号： CN201680043359.4申请日： 2016-07-19
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公开(公告)号： CN108025515B公开(公告)日： 2020-11-17
- 发明人: 白岩利章 , 冈本正喜 , 松谷弘康 , 伊藤启之 , 斋藤卓 , 大岛启示 , 藤井宣年 , 田泽洋志 , 石田実
- 申请人： 索尼半导体解决方案公司
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 索尼半导体解决方案公司
- 当前专利权人： 索尼半导体解决方案公司
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- 代理商 姚鹏; 曹正建
- 优先权： 2015-152922 2015.07.31 JP
- 国际申请： PCT/JP2016/003372 2016.07.19
- 国际公布： WO2017/022193 EN 2017.02.09
- 进入国家日期： 2018-01-23
- 主分类号： B29D11/00
- IPC分类号： B29D11/00 ; G02B3/00
摘要：
减少在切割多个层叠基板的情况下碎屑的影响。提供了一种其中层叠有基板的半导体装置，在所述基板中形成有包围图案的凹槽，所述图案构造有预定电路或部件。本技术能够适用于例如在各基板中形成有通孔并且在通孔的内侧布置有透镜的层叠透镜结构、装有层叠透镜结构和受光装置的相机模块、层叠有像素基板和控制基板的固态成像装置等。
公开/授权文献
- CN108025515A 透镜基板、半导体装置以及电子设备 公开/授权日：2018-05-11
