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    固态摄像装置和电子设备
    1.
    发明公开
    固态摄像装置和电子设备 审中-实审

    公开(公告)号：CN117558737A

    公开(公告)日：2024-02-13

    申请号：CN202311394464.0

    申请日：2018-03-23

    申请人： 索尼半导体解决方案公司

    发明人： 庄子礼二郎 ,  羽根田雅希 ,  堀越浩 ,  石田実 ,  亀嶋隆季 ,  三桥生枝 ,  桥口日出登 ,  饭岛匡

    IPC分类号： H01L27/146

    摘要： 本发明提供了固态摄像装置和电子设备。固态摄像装置包括：第一基板，包括第一半导体基板和堆叠在其上的第一多层布线层；第二基板，包括第二半导体基板和堆叠在其上的第二多层布线层；第三基板，包括第三半导体基板和堆叠在其上的第三多层布线层；第一接合结构，用于将第一基板和第二基板彼此电气接合；以及第二接合结构，用于将第二基板和第三基板彼此电气接合，其中，第一基板、第二基板和第三基板按照这种顺序堆叠，在第一接合结构中，形成在第一基板和第二基板的键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接，并且在第二接合结构中，形成在第二基板和第三基板的键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。

    固态摄像装置和电子设备
    4.
    发明授权
    固态摄像装置和电子设备 有权

    公开(公告)号：CN110574164B

    公开(公告)日：2023-10-24

    申请号：CN201880021143.7

    申请日：2018-03-23

    申请人： 索尼半导体解决方案公司

    发明人： 庄子礼二郎 ,  羽根田雅希 ,  堀越浩 ,  石田実 ,  亀嶋隆季 ,  三桥生枝 ,  桥口日出登 ,  饭岛匡

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L25/07 ,  H01L21/768 ,  H01L25/18 ,  H04N25/70 ,  H01L25/065 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/522

    摘要： [问题]为了进一步增强固态摄像装置的性能。[解决方案]本发明提供了一种固态摄像装置，所述固态摄像装置通过按照以下顺序层叠第一基板、第二基板和第三基板而构成，所述第一基板具有第一半导体基板和层叠在所述第一半导体基板上的第一多层布线层，所述第一半导体基板上形成有像素单元，所述像素单元上布置有像素，所述第二基板具有第二半导体基板和堆叠在所述第二半导体基板上的第二多层布线层，所述第二半导体基板上形成有具有预定功能的电路，所述第三基板具有第三半导体基板和堆叠在所述第三半导体基板上的第三多层布线层，所述第三半导体基板上形成有具有预定功能的电路，其中，所述第一基板和所述第二基板以所述第一多层布线层和所述第二多层布线层彼此相对的方式键合在一起，用于将所述第一基板和所述第二基板彼此电气接合的第一接合结构存在于所述第一基板和所述第二基板的键合表面上，并且所述第一接合结构包括电极连接结构，在所述电极连接结构中，形成在各个所述键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。

    透镜基板的制造方法
    5.
    发明授权
    透镜基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN107735246B

    公开(公告)日：2021-05-14

    申请号：CN201680039466.X

    申请日：2016-07-15

    申请人： 索尼半导体解决方案公司

    发明人： 田泽洋志 ,  黑部利博 ,  斋藤聪哲 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  白岩利章 ,  石田実

    IPC分类号： B29D11/00 ,  G02B3/00

    摘要： 为了抑制透镜的污染或损坏的发生。在本技术中，例如，制造装置允许比透镜树脂部从基板突出的高度更厚的间隔件附接到所述基板。此外，例如，在本技术中，所述制造装置通过使用由两层模具构成的模型在形成于所述基板中的通孔的内侧模制所述透镜树脂部，并且在模制所述透镜树脂部之后，在一个模具附接在所述基板上的状态下，所述制造装置将所述基板从所述另一个模具脱模。例如，本技术可以适用于带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置、制造方法、电子设备、计算机、程序、存储介质、系统等。

    成像元件
    8.
    发明公开
    成像元件 审中-实审

    公开(公告)号：CN111492484A

    公开(公告)日：2020-08-04

    申请号：CN201880081214.2

    申请日：2018-12-27

    申请人： 索尼半导体解决方案公司

    发明人： 中泽圭一 ,  北野良昭 ,  山下浩史 ,  石田実

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H04N5/369

    摘要： 本公开一个实施方案的成像元件通过依次层叠第一基板、第二基板和第三基板构成。包括执行光电转换的传感器像素的第一基板和包括读出电路的第二基板通过设置在层间绝缘膜内的第一贯通配线彼此电气连接。第二基板和包括逻辑电路的第三基板通过焊盘电极之间的接合或贯通半导体基板的第二贯通配线彼此电气连接。

    相机模块和电子设备
    10.
    发明授权
    相机模块和电子设备 有权

    公开(公告)号：CN107431746B

    公开(公告)日：2021-12-14

    申请号：CN201680014349.8

    申请日：2016-11-10

    申请人： 索尼半导体解决方案公司

    发明人： 石田実 ,  钉宫克尚 ,  星博则

    IPC分类号： H04N5/225 ,  G02B3/00 ,  G02B7/02 ,  G03B19/07 ,  G03B30/00 ,  H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

    摘要： 本技术涉及一种允许相机模块用于各种用途的相机模块和电子设备。所述相机模块包括第一像素阵列和第二像素阵列，在第一像素阵列中，接收具有R，G或B波长的光的像素以矩阵形式二维地排列，在第二像素阵列中，接收具有可见光的波长区域的光的像素以矩阵形式二维地排列；和将入射光会聚到第一像素阵列上的第一光学单元和将所述入射光会聚到第二像素阵列上的第二光学单元。本技术可以例如适用于相机模块等。