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公开(公告)号：CN107850750B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201680039355.9
申请日：2016-07-19
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 以高精度对齐布置有透镜的透镜基板。在堆叠透镜结构的构造中，在形成在基板中的通孔的内侧布置有透镜的透镜基板直接接合并堆叠。特别地，形成在基板的表面中的一个以上的空气槽减小了层叠透镜结构的相邻透镜之间的空隙部内部的空气的影响。
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公开(公告)号：CN108025515A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680043359.4
申请日：2016-07-19
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 减少在切割多个层叠基板的情况下碎屑的影响。提供了一种其中层叠有基板的半导体装置，在所述基板中形成有包围图案的凹槽，所述图案构造有预定电路或部件。本技术能够适用于例如在各基板中形成有通孔并且在通孔的内侧布置有透镜的层叠透镜结构、装有层叠透镜结构和受光装置的相机模块、层叠有像素基板和控制基板的固态成像装置等。
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公开(公告)号：CN107430216A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017131.8
申请日：2016-07-15
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： G02B3/00
摘要： 为了抑制图像质量的劣化，本技术例如涉及一种带透镜的基板，包括在其中形成有通孔并且在所述通孔的侧壁上形成有遮光膜的基板；和形成在所述基板的通孔的内侧的透镜树脂部。本技术可以适用于例如带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置、制造方法、电子设备、计算机、程序、存储介质、系统等。
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公开(公告)号：CN107850758A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040007.3
申请日：2016-07-19
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： G02B13/00 , B29D11/00 , G02B3/00 , H01L27/146 , G02B27/32
CPC分类号： G02B3/0075 , B29C43/04 , B29C43/18 , B29D11/00307 , B29D11/00375 , G02B3/0062 , G02B3/0068 , G02B13/0085 , G02B27/32 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L27/14687
摘要： 本发明的目的是使其中配置有透镜的带透镜基板以高精度对准。堆叠型透镜结构具有以下的构造：其中，具有透镜的带透镜基板基于对准标记而直接接合并堆叠着，所述透镜被配置在形成于该基板中的通孔的内侧处。所述对准标记与所述通孔是同时形成的。例如，本技术可应用于将堆叠型透镜结构和受光元件整合在一起的相机模块等，在所述堆叠型透镜结构中，包括第一带透镜基板至第三带透镜基板的至少3个带透镜基板是如下的带透镜基板：在该基板中形成有通孔，在所述通孔的内侧处形成有透镜。
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公开(公告)号：CN116636018A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180089231.2
申请日：2021-08-13
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L31/0232
摘要： 根据本公开的固态成像装置包括多个像素(100)，每个所述像素包括：基板(140)，其具有用作光入射面的第一表面；光电转换部(121)，位于所述基板内部；遮光部(130)，其设置在所述第一表面一侧并且具有允许光入射到所述光电转换部的孔部(160)；和第一透镜(123a)，其由硅构成，其被设置在所述遮光部上并且将入射光朝着所述孔部会聚。
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公开(公告)号：CN113348064A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010667.3
申请日：2020-02-18
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： B29C39/10 , B29C39/24 , G02B3/00 , G02B7/02 , G02B5/00 , G03B30/00 , H01L27/146 , H04N5/225 , H04N5/335
摘要： 本发明涉及可以降低透镜形成所需的制造成本的相机封装件、相机封装件的制造方法和电子设备。根据本发明的相机封装件包括：固态摄像元件；和透镜，其形成在保护固态摄像元件的透明基板的上方。透镜形成区域和透镜形成区域周围的非透镜形成区域的接触角不同，在透镜形成区域中，形成有在透明基板的上方的透镜。本发明能够应用于例如透镜布置在固态摄像元件上方的相机封装件等。
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公开(公告)号：CN107850757B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201680036724.9
申请日：2016-07-15
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： G02B13/00 , B29D11/00 , G02B3/00 , H01L27/146
摘要： 本公开减小了层叠透镜结构的透镜的位置偏移。根据与在制造过程中发生的各通孔的位置的偏移相对应的第一偏移量，在从第一目标位置偏移的位置处形成多个通孔。使用第一模具和第二模具在所述多个通孔的各通孔的内侧形成透镜，在第一模具中，根据与在制造过程中发生的各透镜的第一表面的位置的偏移相对应的第二偏移量，将用于形成各透镜的第一表面的多个第一转印面配置在从预定第二目标位置偏移的位置，在第二模具中，根据与在制造过程中发生的各透镜的第二表面的位置的偏移相对应的第三偏移量，将用于形成各透镜的第二表面的多个第二转印面配置在从预定第三目标位置偏移的位置。根据直接接合形成其中形成有透镜的多个基板；和层叠的多个基板被分割。例如，本技术可以适用于层叠透镜结构等。
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公开(公告)号：CN111512444A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880082564.0
申请日：2018-12-21
申请人： 索尼半导体解决方案公司
发明人： 松谷弘康
IPC分类号： H01L27/146 , B29C39/10 , G02B3/00 , H04N5/369 , B29L11/00
摘要： 本公开涉及能够降低用于形成透镜的制造成本的相机封装件、相机封装件的制造方法以及电子设备。根据本公开的相机封装件的制造方法包括：在用于保护固态摄像元件的透明基板的上侧处的透镜形成区域的周围形成高接触角膜；在所述透明基板的上侧处的所述透镜形成区域中滴入透镜材料；以及将所滴入的所述透镜材料通过模具成型，以形成透镜。本公开例如适用于在固态摄像元件的上方布置有透镜的相机封装件等。
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