公开(公告)号：CN107735246B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201680039466.X

申请日：2016-07-15

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 田泽洋志 ,  黑部利博 ,  斋藤聪哲 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  白岩利章 ,  石田実

IPC分类号： B29D11/00 ,  G02B3/00

摘要： 为了抑制透镜的污染或损坏的发生。在本技术中，例如，制造装置允许比透镜树脂部从基板突出的高度更厚的间隔件附接到所述基板。此外，例如，在本技术中，所述制造装置通过使用由两层模具构成的模型在形成于所述基板中的通孔的内侧模制所述透镜树脂部，并且在模制所述透镜树脂部之后，在一个模具附接在所述基板上的状态下，所述制造装置将所述基板从所述另一个模具脱模。例如，本技术可以适用于带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置、制造方法、电子设备、计算机、程序、存储介质、系统等。

公开(公告)号：CN108025515B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201680043359.4

申请日：2016-07-19

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 白岩利章 ,  冈本正喜 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  石田実

IPC分类号： B29D11/00 ,  G02B3/00

摘要： 减少在切割多个层叠基板的情况下碎屑的影响。提供了一种其中层叠有基板的半导体装置，在所述基板中形成有包围图案的凹槽，所述图案构造有预定电路或部件。本技术能够适用于例如在各基板中形成有通孔并且在通孔的内侧布置有透镜的层叠透镜结构、装有层叠透镜结构和受光装置的相机模块、层叠有像素基板和控制基板的固态成像装置等。

公开(公告)号：CN107430216B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201680017131.8

申请日：2016-07-15

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 守屋雄介 ,  岩崎正则 ,  大井上昂志 ,  萩本贤哉 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  白岩利章 ,  石田実

IPC分类号： G02B3/00

摘要： 为了抑制图像质量的劣化，本技术例如涉及一种带透镜的基板，包括在其中形成有通孔并且在所述通孔的侧壁上形成有遮光膜的基板；和形成在所述基板的通孔的内侧的透镜树脂部。本技术可以适用于例如带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置、制造方法、电子设备、计算机、程序、存储介质、系统等。

公开(公告)号：CN112526652A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011286104.5

申请日：2016-07-19

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 白岩利章 ,  冈本正喜 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  石田実

IPC分类号： G02B3/00

摘要： 本发明涉及透镜基板。其中，透镜基板可包括：基板，所述基板具有通孔；透镜，布置在所述通孔中；以及凹槽，在横截面图中所述凹槽与所述通孔相邻地布置。

公开(公告)号：CN107850758A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040007.3

申请日：2016-07-19

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 山本笃志 ,  竹内幸一 ,  黑部利博 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  白岩利章 ,  石田実

IPC分类号： G02B13/00 ,  B29D11/00 ,  G02B3/00 ,  H01L27/146 ,  G02B27/32

CPC分类号： G02B3/0075 ,  B29C43/04 ,  B29C43/18 ,  B29D11/00307 ,  B29D11/00375 ,  G02B3/0062 ,  G02B3/0068 ,  G02B13/0085 ,  G02B27/32 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687

摘要： 本发明的目的是使其中配置有透镜的带透镜基板以高精度对准。堆叠型透镜结构具有以下的构造：其中，具有透镜的带透镜基板基于对准标记而直接接合并堆叠着，所述透镜被配置在形成于该基板中的通孔的内侧处。所述对准标记与所述通孔是同时形成的。例如，本技术可应用于将堆叠型透镜结构和受光元件整合在一起的相机模块等，在所述堆叠型透镜结构中，包括第一带透镜基板至第三带透镜基板的至少3个带透镜基板是如下的带透镜基板：在该基板中形成有通孔，在所述通孔的内侧处形成有透镜。

公开(公告)号：CN112526652B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202011286104.5

申请日：2016-07-19

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 白岩利章 ,  冈本正喜 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  石田実

IPC分类号： G02B3/00

摘要： 本发明涉及透镜基板。其中，透镜基板可包括：基板，所述基板具有通孔；透镜，布置在所述通孔中；以及凹槽，在横截面图中所述凹槽与所述通孔相邻地布置。

公开(公告)号：CN107850757B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201680036724.9

申请日：2016-07-15

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 引地邦彦 ,  竹内幸一 ,  黑部利博 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  白岩利章 ,  石田実

IPC分类号： G02B13/00 ,  B29D11/00 ,  G02B3/00 ,  H01L27/146

摘要： 本公开减小了层叠透镜结构的透镜的位置偏移。根据与在制造过程中发生的各通孔的位置的偏移相对应的第一偏移量，在从第一目标位置偏移的位置处形成多个通孔。使用第一模具和第二模具在所述多个通孔的各通孔的内侧形成透镜，在第一模具中，根据与在制造过程中发生的各透镜的第一表面的位置的偏移相对应的第二偏移量，将用于形成各透镜的第一表面的多个第一转印面配置在从预定第二目标位置偏移的位置，在第二模具中，根据与在制造过程中发生的各透镜的第二表面的位置的偏移相对应的第三偏移量，将用于形成各透镜的第二表面的多个第二转印面配置在从预定第三目标位置偏移的位置。根据直接接合形成其中形成有透镜的多个基板；和层叠的多个基板被分割。例如，本技术可以适用于层叠透镜结构等。

公开(公告)号：CN107850750B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201680039355.9

申请日：2016-07-19

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 吉冈浩孝 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  白岩利章 ,  石田実

IPC分类号： G02B7/02 ,  G02B13/00

摘要： 以高精度对齐布置有透镜的透镜基板。在堆叠透镜结构的构造中，在形成在基板中的通孔的内侧布置有透镜的透镜基板直接接合并堆叠。特别地，形成在基板的表面中的一个以上的空气槽减小了层叠透镜结构的相邻透镜之间的空隙部内部的空气的影响。

公开(公告)号：CN108025515A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680043359.4

申请日：2016-07-19

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 白岩利章 ,  冈本正喜 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  石田実

IPC分类号： B29D11/00 ,  G02B3/00

摘要： 减少在切割多个层叠基板的情况下碎屑的影响。提供了一种其中层叠有基板的半导体装置，在所述基板中形成有包围图案的凹槽，所述图案构造有预定电路或部件。本技术能够适用于例如在各基板中形成有通孔并且在通孔的内侧布置有透镜的层叠透镜结构、装有层叠透镜结构和受光装置的相机模块、层叠有像素基板和控制基板的固态成像装置等。

公开(公告)号：CN107430216A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017131.8

申请日：2016-07-15

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 守屋雄介 ,  岩崎正则 ,  大井上昂志 ,  萩本贤哉 ,  松谷弘康 ,  伊藤启之 ,  斋藤卓 ,  大岛启示 ,  藤井宣年 ,  田泽洋志 ,  白岩利章 ,  石田実

IPC分类号： G02B3/00

摘要： 为了抑制图像质量的劣化，本技术例如涉及一种带透镜的基板，包括在其中形成有通孔并且在所述通孔的侧壁上形成有遮光膜的基板；和形成在所述基板的通孔的内侧的透镜树脂部。本技术可以适用于例如带透镜的基板、层叠透镜结构、相机模块、制造装置、制造方法、电子设备、计算机、程序、存储介质、系统等。