发明授权
- 专利标题： 电子器件
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申请号： CN201810140687.7申请日： 2014-12-05
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公开(公告)号： CN108155168B公开(公告)日： 2021-05-07
- 发明人: K·霍塞尼 , J·马勒 , R·奥特雷姆巴 , J·赫格劳尔 , J·施雷德尔 , X·施勒格尔 , K·希斯
- 申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址： 奥地利菲拉赫
- 专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人地址： 奥地利菲拉赫
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华; 董典红
- 优先权： 14/099,016 20131206 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L29/20 ; H01L29/78 ; H01L21/331 ; H01L21/329 ; H01L21/335
摘要：
本发明涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料，例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键合线是将这样的半导体芯片连接到衬底的高效方式。
公开/授权文献
- CN108155168A 电子器件 公开/授权日：2018-06-12
IPC分类:
