发明公开
- 专利标题: 一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法
- 专利标题(英): Embedded circuit flexible circuit board and preparation method thereof
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申请号: CN201711273143.X申请日: 2017-12-06
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公开(公告)号: CN108174522A公开(公告)日: 2018-06-15
- 发明人: 林晓辉 , 徐厚嘉 , 成海涛 , 许军
- 申请人: 上海量子绘景电子股份有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢203室
- 专利权人: 上海量子绘景电子股份有限公司
- 当前专利权人: 上海量子绘景电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢203室
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 余明伟
- 主分类号: H05K3/10
- IPC分类号: H05K3/10 ; H05K1/02
摘要:
本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法,所述制备方法包括:提供第一基板,所述第一基板表面附着有柔性材料层,所述柔性材料层具有凸起结构;于所述柔性材料层表面形成第二基板,使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构;以及剥离所述第二基板后,于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法,解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。
公开/授权文献
- CN108174522B 一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法 公开/授权日:2020-08-28