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公开(公告)号：CN108650794A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810561746.8
申请日：2018-06-04
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一线路基材，并于所述线路基材上表面形成柔性材料层；通过模具于所述线路基材上表面形成凸起结构；以及通过所述凸起结构于所述线路基材上形成线路层；其中，所述模具包括：下表面设有凹陷结构的模具基材，及形成于所述模具基材下表面和所述凹陷结构侧壁表面的遮挡层；其中，所述遮挡层形成一光线调整通道，以对设于所述模具上方的曝光光源发出的光线进行调整，使光线集聚并照射于未被所述遮挡层遮挡的所述柔性材料层。通过本发明提供的线路板的制备方法，解决了现有线路板制备方法中图形转移工序存在步骤繁复、制作成本高昂的问题。
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公开(公告)号：CN108650794B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201810561746.8
申请日：2018-06-04
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一线路基材，并于所述线路基材上表面形成柔性材料层；通过模具于所述线路基材上表面形成凸起结构；以及通过所述凸起结构于所述线路基材上形成线路层；其中，所述模具包括：下表面设有凹陷结构的模具基材，及形成于所述模具基材下表面和所述凹陷结构侧壁表面的遮挡层；其中，所述遮挡层形成一光线调整通道，以对设于所述模具上方的曝光光源发出的光线进行调整，使光线集聚并照射于未被所述遮挡层遮挡的所述柔性材料层。通过本发明提供的线路板的制备方法，解决了现有线路板制备方法中图形转移工序存在步骤繁复、制作成本高昂的问题。
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公开(公告)号：CN104519666B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201410789865.0
申请日：2014-12-17
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种用于柔性线路板制作的柔性模具及其制备方法，包括以下步骤：提供一表面覆盖有金属层的柔性基底；在所述金属层表面贴上一层干膜并图形化，并以图形化之后的干膜为掩模对所述金属层进行刻蚀，形成金属线路图形；去除所述干膜，得到自下而上依次为柔性基底及金属线路图形的柔性模具。本发明工艺简单，模具成本极低，在用于微纳米压印制备柔性线路板时，能够满足柔性线路板行业对其导电性能的要求。本发明的柔性模具为柔性基底‑金属线路图形二元材料，其中，柔性基底可以满足在大面积基底上进行微纳米压印的均匀性要求，而金属材质的线路图形又具有较高的硬度，可以减少压印过程中的图形变形，提高微纳米压印制作柔性线路板的质量。
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公开(公告)号：CN105338742A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201410381616.8
申请日：2014-08-05
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法，包括步骤：于基底两面分别形成第一柔性材料层及第二柔性材料层，并分别形成第一凹槽结构及第一孔位结、第二凹槽结构及第二孔位结构；于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路；于基底中形成通孔；于各第二凹槽结构、第二孔位结构及所述通孔内形成第二导电线路，以形成两面互联的线路。本发明填补了传统线路板与IC工艺之间的空白，使得在微小电子产品上应用柔性线路板成为可能；导电线路内嵌，可靠性大大增加；利用印刷或电镀工艺制备的线路，可以在沟槽内部和表面形成不同厚度的金属层；导入卷到卷的工艺，且金属层淀积的同时实现孔化，可简化工艺并降低成本。
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公开(公告)号：CN105101655B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201410222268.X
申请日：2014-05-23
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明公开了一种在特种产品基材表面制备微纳米级别金属电极的方法，包括如下步骤：A、在柔性初始基材表面涂覆一层结构胶，并在结构胶上形成微纳米级别的沟道，沟道内填充金属形成金属线；B、再在结构胶上涂覆一层移印胶，所述移印胶完全覆盖住金属线，金属线与移印胶的粘结力大于金属与结构胶的粘结力；C、将步骤B获得的柔性初始基材贴附在特种产品基材表面；D、剥离柔性初始基材，使得柔性初始基材连同结构胶与金属线分离。本发明使得在特种产品基材表面制备凸起金属线成为可能，拓展了微纳金属线条在电子行业的应用。
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公开(公告)号：CN108174522B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201711273143.X
申请日：2017-12-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。
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公开(公告)号：CN104505370B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410723698.X
申请日：2014-12-03
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/77
摘要： 本发明提供一种基于碳纳米管转移和自对准技术的柔性TFT背板及其制备方法，在柔性基板上制作由栅极、源极和漏极组成的若干单元并整版喷印碳纳米管；再作第一绝缘层图形，刻蚀裸露的碳纳米管；制备与相邻两个栅极及其间的源极接触的第二绝缘层图形；制备栅极跳线及其上带通孔的绝缘层薄膜；用导电墨水填充通孔且与漏极相接触并固化成导电薄膜；沿单元切割导电薄膜形成若干像素电极单元。本发明可替代复杂昂贵耗时的传统柔性基板制备工艺，提高生产效率，降低生产成本；碳纳米管通过喷印制备，不需要高温工作环境，不会造成柔性基材受热收缩弯曲。整版喷印纳米碳管再利用聚合物材料扮演绝缘层和蚀刻掩膜的角色，制备的碳纳米管的对位精度更高。
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公开(公告)号：CN106034373A
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201510104853.4
申请日：2015-03-10
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种高密度多层铜线路板及其制备方法，其中，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括：提供线路板基底；在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。本发明的制备方法，在单一线路板基底的基础上，采用多层导电线路叠加的方法，可以实现更薄更可靠的多层铜线路板的制备。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；同时采用铜刻蚀工艺或者图形电镀铜工艺或者两者结合来制备多层铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。
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公开(公告)号：CN105451455A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410382333.5
申请日：2014-08-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，包括：1）于基底表面形成柔性材料层，并形成多个凹槽结构；2）于各凹槽结构表面及柔性材料层表面形成种子层；3）采用选择性电镀的方法形成导电金属，其中，各凹槽结构内的导电金属的生长速率大于所述柔性材料层表面；4）去除柔性材料层表面的导电金属，并于各凹槽结构内保留一定厚度的导电金属。本发明从压印到溅射到电镀，腐蚀等步骤，都可以采用卷到卷工艺。本发明形成的电路被包裹在UV固化胶中，可靠性高，不易损坏。并且，电镀工艺成本低，这为日后采用压印方法大规模制备微细线路版提供了扎实可靠的使能工艺，必将带动相关工艺链，形成巨大的社会价值。
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公开(公告)号：CN109302806B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201811255673.6
申请日：2018-10-26
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。
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