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公开(公告)号：CN108650794B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201810561746.8
申请日：2018-06-04
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一线路基材，并于所述线路基材上表面形成柔性材料层；通过模具于所述线路基材上表面形成凸起结构；以及通过所述凸起结构于所述线路基材上形成线路层；其中，所述模具包括：下表面设有凹陷结构的模具基材，及形成于所述模具基材下表面和所述凹陷结构侧壁表面的遮挡层；其中，所述遮挡层形成一光线调整通道，以对设于所述模具上方的曝光光源发出的光线进行调整，使光线集聚并照射于未被所述遮挡层遮挡的所述柔性材料层。通过本发明提供的线路板的制备方法，解决了现有线路板制备方法中图形转移工序存在步骤繁复、制作成本高昂的问题。
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公开(公告)号：CN108174522B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201711273143.X
申请日：2017-12-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。
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公开(公告)号：CN108650794A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810561746.8
申请日：2018-06-04
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一线路基材，并于所述线路基材上表面形成柔性材料层；通过模具于所述线路基材上表面形成凸起结构；以及通过所述凸起结构于所述线路基材上形成线路层；其中，所述模具包括：下表面设有凹陷结构的模具基材，及形成于所述模具基材下表面和所述凹陷结构侧壁表面的遮挡层；其中，所述遮挡层形成一光线调整通道，以对设于所述模具上方的曝光光源发出的光线进行调整，使光线集聚并照射于未被所述遮挡层遮挡的所述柔性材料层。通过本发明提供的线路板的制备方法，解决了现有线路板制备方法中图形转移工序存在步骤繁复、制作成本高昂的问题。
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公开(公告)号：CN109302806B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201811255673.6
申请日：2018-10-26
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。
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公开(公告)号：CN112346298A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910722837.X
申请日：2019-08-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： G03F7/00
摘要： 本发明提供一种大尺寸压印模具及其制备方法，所述制备方法包括：提供若干原始压印模具，并对若干所述原始压印模具进行切割处理以去除其非有效图形区域，从而得到有效图形压印模具；提供一由下至上依次包括支撑板和粘附层的基板，并将若干所述有效图形压印模具按预设规则排布于所述粘附层上，其中所述有效图形压印模具设有压印图形的一表面与所述粘附层接触；对排布于所述粘附层上的若干所述有效图形压印模具进行塑封，之后去除所述基板以暴露出所述压印图形，从而形成大尺寸压印模具。通过本发明提供的大尺寸压印模具及其制备方法，解决了传统刚性压印模具无法实现大尺寸的问题。
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公开(公告)号：CN112342510A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910722838.4
申请日：2019-08-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种刚性复合型压印模具及其制备方法，所述制备方法包括：提供一刚性基材；于所述刚性基材上表面形成图形化掩膜，并以所述图形化掩膜为掩膜图形对所述刚性基材进行刻蚀，于所述刚性基材中形成凸起结构；去除所述图形化掩膜，并于刻蚀后的所述刚性基材中的基底上表面及所述凸起结构表面形成金属脱模层。通过本发明所述刚性复合型压印模具及其制备方法，解决了现有金属压印模具制备成本高且不环保的问题。
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公开(公告)号：CN109302806A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811255673.6
申请日：2018-10-26
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板的制备方法，包括提供一模具，其中所述模具的上表面形成有若干向下凹入的沟槽；于所述模具的上表面及所述沟槽中形成图形转移层，其中所述图形转移层包括形成于所述沟槽中的凸起结构，及形成于所述模具及所述凸起结构上表面的粘结层；提供一底部结构，并通过所述粘结层将所述凸起结构转移至所述底部结构上；去除位于所述凸起结构两侧的所述粘结层，以于所述底部结构上形成线路图形。通过本发明所述制备方法，解决了现有线路板的制备方法无法满足高适用性要求的问题。
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公开(公告)号：CN108495472A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810247219.X
申请日：2018-03-23
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供一种基于凹版图形转移的线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一第一基板，所述第一基板中形成有若干第一凹槽结构，于所述第一凹槽结构内形成第一凸起结构；提供一由第二基板、金属层及胶层组成的叠层结构，通过所述胶层将所述第一凸起结构转移至所述叠层结构上；通过所述第一凸起结构对所述胶层进行刻蚀，以形成暴露所述金属层的第二凹槽结构，于所述第二凹槽结构内形成第二凸起结构；以及去除所述第二凸起结构两侧的所述第一凸起结构及所述胶层，通过所述第二凸起结构对所述金属层进行刻蚀，以于所述第二基板上形成导电线路。通过本发明解决了现有技术中采用光学曝光技术完成图形转移时存在生产成本高昂、生产效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN108271317A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711480682.0
申请日：2017-12-29
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，所述制备方法包括：提供一第一基板，所述第一基板中形成有若干凹槽结构，于所述凹槽结构内形成凸起结构；提供一第二基板及金属层的叠层结构，通过转印板将所述凸起结构至少部分地转移至所述金属层上表面；以及通过所述凸起结构对所述金属层进行刻蚀，以于所述第二基板上形成导电线路。通过本发明提供的一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法，解决了现有技术中采用光学曝光技术完成图形转移时存在的诸多缺点的问题。
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公开(公告)号：CN108174522A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711273143.X
申请日：2017-12-06
申请人： 上海量子绘景电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。
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