发明授权
- 专利标题: 半导体装置的布局系统及布局方法
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申请号: CN201710669947.5申请日: 2017-08-08
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公开(公告)号: CN108228955B公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 王绍桓 , 陈胜雄 , 陈文豪 , 陈俊臣 , 欧纮誌
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 主分类号: G06F30/392
- IPC分类号: G06F30/392 ; H01L27/02
摘要:
一种半导体装置的布局系统,包括处理器和计算机可读取媒体。计算机可读取媒体连接至处理器。计算机可读取媒体配置以储存多个指令。处理器是配置以执行指令,以根据在由设计文件所指出的半导体装置中的单元(Cell)的至少一个参数,来决定指出通孔柱结构的布局图案,此通孔柱结构符合电迁移规则。通孔柱结构包含多个金属层和至少一个通孔,此至少一个通孔耦合至上述金属层。处理器更配置以执行指令,以将指出通孔柱结构的布局图案包含于设计文件中。处理器更配置以执行指令,以产生指出设计文件的数据,来制造前述的半导体装置。
公开/授权文献
- CN108228955A 半导体装置的布局系统 公开/授权日:2018-06-29