发明公开
- 专利标题: 电容器阵列结构及其制备方法
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申请号: CN201810466991.0申请日: 2018-05-16
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公开(公告)号: CN108538835A公开(公告)日: 2018-09-14
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 睿力集成电路有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室
- 专利权人: 睿力集成电路有限公司
- 当前专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 余明伟
- 主分类号: H01L27/08
- IPC分类号: H01L27/08 ; H01L29/92
摘要:
本发明提供一种电容器阵列结构及其制备方法,该方法包括:1)提供一半导体衬底,于半导体衬底上形成叠层结构;2)于叠层结构上形成图形化掩膜层,基于图形化掩膜层于叠层结构中刻蚀出多个电容孔;3)于电容孔的底部及侧壁形成下电极层,支撑层连接下电极层;4)去除牺牲层;5)对下电极层进行氮离子等离子体扩散工艺,氮离子扩散进入下电极层的内表面及外表面;6)于下电极层的内表面及外表面形成电容介质层,于电容介质层的外表面形成上电极层。通过对下电极层进行氮离子等离子体扩散工艺处理,有效提高了电容器的电连接稳定性及电荷存储能力,同时降低了电容器的漏电率。
公开/授权文献
- CN108538835B 电容器阵列结构及其制备方法 公开/授权日:2024-02-06
IPC分类: