Invention Publication
- Patent Title: 导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法
- Patent Title (English): CONDUCTIVE PARTICLES, INSULATED COATED CONDUCTIVE PARTICLES, ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE, CONNECTED STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE PARTICLES
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Application No.: CN201780010477.XApplication Date: 2017-02-06
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Publication No.: CN108604480APublication Date: 2018-09-28
- Inventor: 江尻芳则 , 赤井邦彦 , 中川昌之 , 渡边靖 , 野口正彦 , 山崎将平
- Applicant: 日立化成株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee: 株式会社力森诺科
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 钟晶; 金鲜英
- Priority: 2016-023926 2016.02.10 JP
- International Application: PCT/JP2017/004174 2017.02.06
- International Announcement: WO2017/138482 JA 2017.08.17
- Date entered country: 2018-08-08
- Main IPC: H01B5/00
- IPC: H01B5/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01R11/01

Abstract:
提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层,所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
Public/Granted literature
- CN108604480B 导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法 Public/Granted day:2020-03-24
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