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公开(公告)号：CN103380537B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201180066680.1
申请日：2011-11-04
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： H01P5/02
CPC分类号： H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
摘要： 本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
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公开(公告)号：CN102783259B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180012638.1
申请日：2011-03-03
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H01P1/047 , H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854
摘要： 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
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公开(公告)号：CN108604480B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN108701508A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604481A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010665.2
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种即使在微小电路的连接中也能够兼顾优异的绝缘可靠性和导通可靠性的绝缘被覆导电粒子。绝缘被覆导电粒子(100a)具备导电粒子(1)和附着于导电粒子(1)的表面的多个绝缘粒子(210)。导电粒子(1)的平均粒径为大于或等于1μm且小于或等于10μm。绝缘粒子(210)包含具有大于或等于200nm且小于或等于500nm的平均粒径的第一绝缘粒子(210a)、以及具有大于或等于30nm且小于或等于130nm的平均粒径且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子(210b)。
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公开(公告)号：CN103205215B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN108701508B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201780010792.2
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面，非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a)，并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
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公开(公告)号：CN108604480A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010477.X
申请日：2017-02-06
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层，所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
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公开(公告)号：CN103380537A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201180066680.1
申请日：2011-11-04
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： H01P5/02
CPC分类号： H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
摘要： 本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
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公开(公告)号：CN103205215A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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