- 专利标题: 导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法
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申请号: CN201780010477.X申请日: 2017-02-06
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公开(公告)号: CN108604480B公开(公告)日: 2020-03-24
- 发明人: 江尻芳则 , 赤井邦彦 , 中川昌之 , 渡边靖 , 野口正彦 , 山崎将平
- 申请人: 日立化成株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日立化成株式会社
- 当前专利权人: 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 金鲜英
- 优先权: 2016-023926 2016.02.10 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/004174 2017.02.06
- 国际公布: WO2017/138482 JA 2017.08.17
- 进入国家日期: 2018-08-08
- 主分类号: H01B5/00
- IPC分类号: H01B5/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01R11/01
摘要:
提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层,所述复合粒子(103)具有由阳离子性聚合物被覆的树脂粒子(101)、和配置于树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。非导电性无机粒子(102)由疏水化处理剂被覆。
公开/授权文献
- CN108604480A 导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法 公开/授权日:2018-09-28