发明授权
- 专利标题: 承载装置及反应腔室
-
申请号: CN201710307280.4申请日: 2017-05-04
-
公开(公告)号: CN108807254B公开(公告)日: 2021-01-29
- 发明人: 史全宇 , 师帅涛 , 赵梦欣
- 申请人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 申请人地址: 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 彭瑞欣; 张天舒
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01J37/32
摘要:
本发明提供一种承载装置,用于承载晶片,在所述承载装置的承载面上设置有沟槽;在所述承载装置内还设置有与所述沟槽连通的竖直通道;在所述沟槽的边沿位置处设置有第一导电膜,所述第一导电膜用于与所述晶片相接触;在所述沟槽内设置有电连接所述第一导电膜的第一导电体;所述竖直通道内设置有第二导电体,所述第一导电体和所述第二导电体相连,第二导电体作为检测晶片电压的输出端。本发明还提供一种具有上述承载装置的反应腔室。本发明可直接检测晶片电压,不仅检测精度高,而且实现较简单和容易。
公开/授权文献
- CN108807254A 承载装置及反应腔室 公开/授权日:2018-11-13
IPC分类: