发明公开
CN108963072A 半导体结构及其形成方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
- 专利标题(英): Semiconductor structure and forming method thereof
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申请号: CN201710389531.8申请日: 2017-05-27
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公开(公告)号: CN108963072A公开(公告)日: 2018-12-07
- 发明人: 王超鸿 , 蒋光浩 , 李峰旻 , 林昱佑 , 李岱萤
- 申请人: 旺宏电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人: 旺宏电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 任岩
- 主分类号: H01L45/00
- IPC分类号: H01L45/00 ; H01L27/24
摘要:
一种半导体结构包括一底电极、一第一存储元件、一第二存储元件、及一顶电极。第一存储元件设置在底电极上。第一存储元件包括一第一氧化物材料。第二存储元件设置在第一存储元件上。第二存储元件包括不同于第一氧化物材料的一第二氧化物材料。顶电极设置在第二存储元件上。顶电极包括一顶电极材料。第一氧化物材料和第二氧化物材料中的至少一者为顶电极材料的一氧化物。
IPC分类: