发明公开
- 专利标题: 半导体开关元件
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申请号: CN201680082528.5申请日: 2016-12-26
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公开(公告)号: CN109075197A公开(公告)日: 2018-12-21
- 发明人: 斋藤顺 , 青井佐智子 , 浦上泰
- 申请人: 丰田自动车株式会社 , 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县丰田市
- 专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县丰田市
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 韩峰; 孙志湧
- 优先权: 2016-035590 2016.02.26 JP
- 国际申请: PCT/JP2016/005222 2016.12.26
- 国际公布: WO2017/145211 EN 2017.08.31
- 进入国家日期: 2018-08-23
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/739 ; H01L29/06
摘要:
提供了一种沟槽栅半导体开关元件。所述元件的半导体衬底包括:第二导电类型底部区,其与所述沟槽的底表面处的所述栅极绝缘层接触;以及第一导电类型第二半导体区,其从与所述体区的下表面接触的位置延伸到与所述底部区的下表面接触的位置。所述底部区包括:第一底部区,其与位于所述沟槽的纵向上的端部处的所述底表面的第一范围中的所述栅极绝缘层接触,并且从所述底表面延伸到第一位置;以及第二底部区,其与在邻近所述第一范围的第二范围中的所述栅极绝缘层接触,并且从所述底表面延伸到比所述第一位置更低的第二位置。
公开/授权文献
- CN109075197B 半导体开关元件 公开/授权日:2021-09-03
IPC分类: