本发明提供了一种半导体元件装配工艺、功率模块以及电力电子设备，所述半导体元件装配工艺包括：将经过剪脚成型的多个半导体元件分别焊接固定在印制电路板上；在散热器的安装面上设置导热绝缘层；将焊接固定在所述印制电路板的多个半导体元件的下表面贴于所述导热绝缘层并使用金属压条压接固定，所述金属压条以机械方式固定到所述散热器，且所述金属压条与所述半导体元件的上表面之间具有第一绝缘层、所述金属压条与所述印制电路板之间具有第二绝缘层。本发明通过调整半导体元件的安装顺序，可大大提高生产效率，提高自动化水平和生产质量，降低制造成本。