发明授权
- 专利标题： 具有改进的布局的集成电路器件
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申请号： CN201810843308.0申请日： 2018-07-27
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公开(公告)号： CN109309077B公开(公告)日： 2020-12-29
- 发明人: 张丰愿 , 陈俊臣 , 黄博祥 , 鲁立忠 , 林仲德 , 高章瑞 , 陈胜雄 , 刘钦洲
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 62/538,312 2017.07.28 US
- 主分类号： H01L23/528
- IPC分类号： H01L23/528 ; H01L27/02
摘要：
一种集成电路器件包括：器件层，具有根据预定的器件节距间隔开的器件；第一金属互连层，设置在器件层之上并且耦合到器件层；以及第二金属互连层，设置在第一金属互连层之上并且通过第一通孔层耦合到第一金属互连层。第二金属互连层具有根据预定的金属线节距间隔开的金属线，并且预定的金属线节距与预定的器件节距的比率小于1。本发明的实施例还涉及具有改进的布局的集成电路器件。
公开/授权文献
- CN109309077A 具有改进的布局的集成电路器件 公开/授权日：2019-02-05
IPC分类:
