发明公开
- 专利标题： 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法
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申请号： CN201811503503.5申请日： 2018-12-10
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公开(公告)号： CN109673104A公开(公告)日： 2019-04-23
- 发明人: 汪宁 , 陈兴盛 , 朱良凡 , 孟庆贤 , 聂庆燕 , 方航 , 俞昌忠 , 张丽
- 申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 专利权人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 张苗
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/34
摘要：
本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
公开/授权文献
- CN109673104B 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法 公开/授权日：2021-08-27