国产化S波段500W固态功率放大器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115694384A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211345937.3

    申请日:2022-10-31

    IPC分类号: H03F3/24 H03F3/19 H03G3/30

    摘要: 本发明公开了一种国产化S波段500W固态功率放大器,所述功率放大器包括位于内部的输入射频隔离器(101)、国产化射频前级模块(102)、国产化射频驱动模块(103)、国产化S波段500W末级模块(104)、S波段滤波耦合组件(105)、国产化检波模块(106)、国产化3000W AC‑DC电源模块(107)、国产化供电模块(108)、国产化监控模块(109)和国产化轴流风机(110),以及位于外部的输入端A脚、输出端B脚、输入端C和外部端口D;该国产化S波段500W固态功率放大器结构简单,各模块布局清晰明确、性能可靠、可维护性高,能够在恶劣环境下正常工作,性价比高。

    一种6A型高增益放大器模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN114301401A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202111650296.8

    申请日:2021-12-30

    IPC分类号: H03F3/213 H05K1/18 H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种6A型高增益放大器模块及其制作方法,其中制作方法包括:步骤1:准备腔体、电路板、压条、盖板,对结构件进行加工处理;步骤2:对高增益放大器电路板的加工;步骤3:清洗印制板,去除污层并风干;步骤4:腔体与盖板清洗;步骤5:元器件焊接到印制板上;步骤6:清洗粘有元器件的电路板,去除污层并风干;步骤7:引线的焊接;步骤8:电路板的安装;步骤9:隔离器、功放芯片、稳压芯片装配在腔体上并焊接;步骤10:装配SMA接头、DB9接头及压条;步骤11:6A型高增益放大器初步调试。步骤12:封盖;将盖板放在腔体上,用螺丝将其固定。本发明简单且增益高,满足6A型高增益的要求,电路结构简单使得制作安装方便、快速。

    一种Ka波段波导接收模块制作工艺

    公开(公告)号:CN111934077A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010786785.5

    申请日:2020-08-07

    IPC分类号: H01P11/00 G01S7/02

    摘要: 本发明提供一种Ka波段波导接收模块制作工艺,包括以下步骤:S1:射频绝缘子与套筒用217℃焊膏焊接,得到射频绝缘子组件;S2:绝缘子、微波电路板与腔体钎焊,得到组件A;S3:在组件A和电源电路板上焊接元器件,分别得到组件B和电源电路板组件;S4:将组件B和电源电路板组件进行汽相清洗;S5:电源电路板组件、连接器安装以及手工焊接导线,得到组件C;S6:将各裸芯片进行共晶焊接,制作共晶组件;S7:将共晶组件粘接到组件C上;S8:用25μm金丝对共晶组件进行锲形键合;S9:封盖;本发明产品制作工艺流程科学合理,有很强的实操性,适用小批量生产,通过本发明方法制作的产品,经过筛选环境试验产品指标无恶化,可靠性高。

    多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法

    公开(公告)号:CN110256096A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910509157.X

    申请日:2019-06-13

    IPC分类号: C04B37/00

    摘要: 本发明公开了一种多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法,包括:步骤1、涂覆助焊剂;步骤2、裁剪焊片;步骤3、通过焊接工装将陶瓷基板固定至壳体上;步骤4、设置好回流炉工艺参数并将组件放置在传送带上,进行回流焊接;步骤5、对焊接后的成品进行验证。该工艺方法加热面积大、人为误差小,能够实现多个陶瓷基板一次焊接成型,极大地提高了焊接效率,同时降低了人力和物料成本。

    一种电源调制电路
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110149107A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910482041.1

    申请日:2019-06-04

    IPC分类号: H03K7/08 G01S7/282

    摘要: 本发明揭示了一种电源调制电路,电路的微分电路连接比较放大器,所述比较放大器的输出端连接脉冲变压器的初级抽头,所述脉冲变压器的两个次级抽头分别连接到开启管电路和截止管电路,所述开启管电路和截止管电路的输出端作为直流电源输出端。本发明电源调制电路具有更具需要改变发射机调制的频率,并降低功耗,提高电路的稳定性的优点。

    L波段下变频器
    8.
    发明公开
    L波段下变频器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114900132A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210441688.1

    申请日:2022-04-26

    IPC分类号: H03D7/16

    摘要: 本发明提供一种L波段下变频器,包括:本振模块,所述本振模块由相互独立的一本振模块和二本振模块组成,通过接收外部参考信号,输出本振信号至所述变频模块;射频输入模块,所述射频输入模块将输入的L波段射频输入信号通过开关切换至不同滤波器通道,再通过开关切换至中频输出模块;中频输出模块,所述中频输出模块与本振信号进行下变频变换后输出中频信号;控制模块,所述控制模块连接于所述本振模块,用以进行频率的控制和开关状态的反馈;电源模块,包括两路线性稳压芯片,线性稳压芯片和射频输入模块、中频输出模块、本振模块和控制模块相连接,实现L波段输入信号1410MHz~1510MHz,1610MHz~1710MHz通过下变频的方式输出220MHz~260MHz中频信号。

    一种功放模块的制作工艺

    公开(公告)号:CN110167284B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201910565350.5

    申请日:2019-06-27

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 本发明提供了一种功放模块的制作工艺,包括以下步骤:步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接,得到第一组件;步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接,得到第二组件;步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内,得到第三组件;步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内,得到第四组件;步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合;步骤6、封盖,完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块,经过测试、环境试验以及整机现场调试,各项技术性能指标完全达到整机要求,生产此模块的工艺流程科学、简单,焊接效果较好,生产的产品合格率较之前有较大的提高,设备投资小,降低了生产成本,适用小批量生产。

    Ku波段功放驱动级模块制作方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111988913A

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN202010772875.9

    申请日:2020-08-04

    摘要: 本发明公开了一种Ku波段功放驱动级模块制作方法,包括步骤:S1、将微波电路板与壳体进行焊接,得到第一组件;S2、将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行焊接,得到第二组件;S3、将放大器芯片与第二组件进行焊接,得到第三组件;S4、在第三组件上焊接导线,得到第四组件;S5、对第四组件进行清洗;S6、电装焊接;S7、封盖。本发明的Ku波段功放驱动级模块制作方法,制作工艺科学合理,步骤简单明了,易操作,无需精密生产设备投入就可大批量生产,性能稳定,可靠性好,提高产品质量。