K1波段频率源模块的制作方法

    公开(公告)号:CN109688725B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201811501905.1

    申请日:2018-12-10

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法,该K1波段频率源模块的制作方法包括:步骤1,将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上;步骤2,将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上;步骤3,将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来;步骤4,将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点,不仅提高生产效率,使产品批量化生产,而且保证了绝缘子烧结的美观度。

    光电转换模块的制作方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111901981A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010786286.6

    申请日:2020-08-07

    IPC分类号: H05K3/26 H05K3/30

    摘要: 本发明公开了一种光电转换模块的制作方法,该制作方法包括步骤:1)根据信号转换模块的数字电路部分,完成LTCC基板的加工;2)根据LTCC基板的尺寸,完成壳体和盖板的加工;3)根据数字电路模块的尺寸和模拟电路部分,完成印制板的加工;4)对印制板和LTCC基板清洗;5)对壳体和盖板清洗;6)对印制板的元器件贴装;7)对粘有元器件的印制板清洗;8)对LTCC基板的元器件贴装;9)对粘有元器件的LTCC基板清洗;10)将壳体和LTCC基板粘接;11)金丝键合;12)封盖;13)焊接。该制作方法更加科学实用,为一种体积小、利于安装且输出稳定的信号转换模块批量化生产提供了有力保障。

    一种激励信号模块加工方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110856373A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911151816.3

    申请日:2019-11-22

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种激励信号模块加工方法,其特征在于:制作过程主要包括:步骤1)多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊;步骤2)元器件烧结;步骤3)第一次清洗;步骤4)电装焊接;步骤5)第二次清洗,6)封盖、刷三防漆。本发明这种激励信号模块加工方法,产品制作工艺更加科学实用,产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障,制作工艺流程简单,适用大批量生产,具有较好的应用前景。

    一种芯片焊接方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107346747B

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201710415792.2

    申请日:2017-06-05

    IPC分类号: H01L21/60

    摘要: 本发明公开了一种芯片焊接方法,步骤a、垫块正面镀金,背面镀银;步骤b、垫块第一接触面预覆锡,形成第一焊料层;步骤c、将步骤b中的垫块预加热,将芯片放置在第一焊料层上,进行摩擦焊接;步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡,形成第二焊料层;步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡,形成第三焊料层;步骤f、将步骤e中壳体预加热,待第三焊料层熔化后,将步骤d中垫块放置在第三焊料层上,进行摩擦焊接,使第二焊料层与第三焊料层充分接触,通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现,能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本,提高生产效率。

    一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法

    公开(公告)号:CN109451678A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811509592.4

    申请日:2018-12-11

    IPC分类号: H05K3/34 H05K3/26

    摘要: 本发明主要提供了一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法,包括放大器壳体,所述放大器模块的制作步骤如下:S1:将电路板焊接在放大器壳体内部,得第一组件;S2:将部分元器件焊接在电路板上指定位置处,得第二组件;S3:制作控制电路板组件;S4:模块的整机装配;S5:对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。本发明的KU波段40W功率放大器模块的制作方法简单,产品制作工艺更加科学实用,产品合格率相比现有技术制作出的合格率更高,为批量化生产提供了有力保障,制作工艺流程简单,设备投资小,适用大批量生产。