发明授权
- 专利标题: 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法
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申请号: CN201811503503.5申请日: 2018-12-10
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公开(公告)号: CN109673104B公开(公告)日: 2021-08-27
- 发明人: 汪宁 , 陈兴盛 , 朱良凡 , 孟庆贤 , 聂庆燕 , 方航 , 俞昌忠 , 张丽
- 申请人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 专利权人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 张苗
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/34
摘要:
本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法,包括:步骤1、制作衬板;步骤2、烧结电路板与衬板;步骤3、烧结元器件;步骤4、清洗;步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器;步骤6、电装焊接;步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单,科学实用,适用大批量生产,为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
公开/授权文献
- CN109673104A 用于频率综合器上的激励信号模块加工方法 公开/授权日:2019-04-23