- 专利标题: 可静态弯折的覆铜板及其制作方法和弯曲成型方法
- 专利标题(英): Copper clad laminate capable of being statically bent as well as manufacturing method and bending forming method of copper clad laminate
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申请号: CN201711092318.7申请日: 2017-11-08
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公开(公告)号: CN109760385A公开(公告)日: 2019-05-17
- 发明人: 刘东亮 , 杨中强 , 陈文欣 , 许永静
- 申请人: 广东生益科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市松山湖工业西路5号
- 专利权人: 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市松山湖工业西路5号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 贺卫国
- 主分类号: B32B17/04
- IPC分类号: B32B17/04 ; B32B27/04 ; B32B17/06 ; B32B15/20 ; B32B15/14 ; B32B5/02 ; B32B7/08 ; B32B33/00 ; B32B37/06 ; B32B38/00 ; C08J5/04 ; B21D11/02 ; B21D11/22 ; C08L63/00
摘要:
本发明提供一种可静态弯折的覆铜板及其制作方法和弯曲成型方法。本发明的覆铜板包括铜箔和粘附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布,所述覆铜板的弹性弯曲模量>10GPa,在60-200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm,且在除去铜箔后,具有大于400MPa的最大应力值和大于4%的断裂应变值。该覆铜板可以通过一次或数次冲压成型形成具有弯曲结构的覆铜板。
公开/授权文献
- CN109760385B 可静态弯折的覆铜板及其制作方法和弯曲成型方法 公开/授权日:2022-08-16