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公开(公告)号：CN110873667B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201811004172.0
申请日：2018-08-30
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种弯折性能测试装置，用于半挠性或挠性线路板的弯折性能测试，包括样品平台、翻转机构、控制系统和弯折定位机构，样品平台固定半挠性或挠性线路板的一端，弯折定位机构固定于样品平台，翻转机构枢接于弯折定位机构，翻转机构设有固定半挠性或挠性线路板的另一端的翻转夹具，且翻转机构驱动半挠性或挠性线路板的另一端绕弯折定位机构翻转并弯折，翻转夹具连接弹性件，弹性件可调节翻转夹具对半挠性或挠性线路板的拉力，控制系统控制翻转机构的运行并记录弯折次数。通过对弹性件的调节可使半挠性或挠性线路板与弯折定位机构之间的接触性良好，能保证于翻转过程中半挠性或挠性线路板与弯折定位机构之间的接触，因而其弯折性能的测试结果准确、有效。
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公开(公告)号：CN114574125B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202111576861.0
申请日：2021-12-22
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种离型膜及其制备方法和应用，所述离型膜包括基膜和离型层，所述离型层在50‑130℃之间出现最低熔融粘度值为10‑9000泊，所述离型层的厚度为1‑10μm，所述基膜的厚度为10‑100μm。本发明的离型膜应用于载体树脂膜时，其离型层与树脂胶膜在常温下粘结良好；载体树脂膜经高温烘烤后，离型层与树脂胶膜之间仍具有一定的粘结力，将离型膜与树脂胶膜分离后，树脂胶膜的表面无损伤、无离型剂残留。此外，在高温烘烤过程中，离型膜的离型层可以变软或成液态蠕动，能够吸收树脂胶膜产生的小分子物质，并将其通过此离型层引导溢出，避免载体树脂膜高温烘烤后发生分层和起泡。
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公开(公告)号：CN115551180A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211408114.0
申请日：2022-11-10
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/09
摘要： 本发明提供一种载体金属箔及其应用，所述载体金属箔包括依次层叠设置的基膜层、脱模层、金属箔层以及半固化粘结层，所述金属箔层的厚度为0.5～10μm，所述半固化粘结层包括40～60％重量含量的热固性树脂和40～60％重量含量的无机填料。本发明所述载体金属箔能够保证在层压过程中具有良好的缓冲效果，可降低层压过程中的局部欠压，使压板厚度均匀性更好，并且具有很好的耐热性、高的铜箔剥离强度和低翘曲度，可以进行高质量的细线路加工。
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公开(公告)号：CN114683637A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011608404.0
申请日：2020-12-30
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 刘东亮
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/092 , B32B27/38 , B32B29/00 , B32B27/10 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B15/12 , B32B37/24 , B32B38/16 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L23/00 , C08J5/18 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用，所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料，以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔；所述绝缘材料包括至少两个树脂层，任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸；通过有机纤维纸和树脂层交替层叠的结构设置，无需浸渍上胶，使绝缘材料、介质层的厚度和性能可控，显著提升了有机纤维纸基覆金属箔层压板的尺寸稳定性和可靠性。所述有机纤维纸基覆金属箔层压板的介电常数、介电损耗、热膨胀系数和放射性低，热稳定性高，能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
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公开(公告)号：CN114574116A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111576863.X
申请日：2021-12-22
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/50 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种载体树脂膜及其制备方法和应用，所述载体树脂膜包括基膜和树脂层，所述树脂层与所述基膜的初始剥离强度为0.40‑1.0N/mm，所述载体树脂膜经过热处理后，所述树脂层与所述基膜的剥离强度为0.20‑0.8N/mm，所述热处理的温度为170‑190℃，时间为30‑60min。本发明的载体树脂膜，具有常温下粘结好、高温烘烤后剥离强度保持率高，同时具有较好的激光钻孔加工性，可应用于多层积层板的印制线路板，特别是制作细线路及微孔的多层积层板的印制线路板。
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公开(公告)号：CN113185804A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202010036482.1
申请日：2020-01-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/36 , C08G59/50 , C08G59/62 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/21 , C09J7/30 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/20
摘要： 本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量份包括如下组分：环氧树脂30～80重量份、固化剂2～30重量份、固化促进剂0.01～1重量份和表观改善剂0.5～10重量份；所述表观改善剂包括二氧化硅，所述二氧化硅的比表面积＞50m2/g。所述表观改善剂可以使树脂组合物在粘结片增强材料上的浸润性良好，明显改善粘结片的表观形貌。包含所述树脂组合物的粘结片耐热性和介电性能优异，能够满足电路板材料中粘结片的稳定性和可靠性需求；粘结片表面更加平整，胶粒、气泡或缺树脂等表观缺陷数目明显减少，使粘结片的表观形貌和性能显著改善，在覆铜板以及封装载带基材中的贴合性和封装密闭性更好。
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公开(公告)号：CN108676533B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201810413299.1
申请日：2018-05-03
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B15/01 , B32B33/00
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔。本发明的树脂组合物包含有机树脂组分和无机填料，其中，所述有机树脂组分包括：环氧树脂、相对于100重量份的环氧树脂为20‑100重量份的活性聚醚砜、相对于100重量份的环氧树脂为10‑20重量份的酚氧树脂；所述无机填料为纳米二氧化硅，相对于每100重量份的有机树脂组分，纳米二氧化硅的量为2‑10重量份。本发明通过采用聚醚砜、纳米二氧化硅和酚氧树脂共同增强增韧环氧树脂，使得由树脂组合物制成的涂树脂铜箔具有高Tg、高耐热性、高热分解温度、尺寸稳定性好、阻燃性优异、不掉粉，可满足更高性能高密度互连PCB使用要求。
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公开(公告)号：CN106696395A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611204532.2
申请日：2016-12-23
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B3/24 , B32B7/10 , B32B7/08 , B32B7/06 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/16 , B32B38/04 , G06K19/077
CPC分类号： B32B15/20 , B32B3/266 , B32B7/06 , B32B7/08 , B32B7/10 , B32B15/14 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/04 , B32B38/164 , B32B2038/042 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2425/00 , G06K19/07722 , G06K19/07724
摘要： 本发明涉及智能卡制作领域，尤其涉及一种柔性双面封装基板，所述柔性双面封装基板包括相互压合的一固化片、两胶膜以及两铜箔，两所述胶膜分别位于所述固化片的两面，两所述铜箔分别位于两所述胶膜上，所述固化片、两所述胶膜及其中一所述铜箔上冲有通孔。本发明还提供一种制作该柔性双面封装基板的方法，该柔性双面封装基板在后续高温烘烤时不会发粘、不影响操作，还可满足双界面应用。
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公开(公告)号：CN105625041A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511002527.9
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
CPC分类号： D06M15/59 , C08G73/1007 , C08G73/1071
摘要： 本发明涉及玻纤布技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺定型布的制作方法，其包括如下步骤：拉丝，浸胶织布，将玻璃丝浸入聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，编织成玻纤布毛坯；烘烤固化，使所述聚酰胺酸胶液完全亚胺化，得到聚酰亚胺定型布；其中，所述定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％；本发明采用聚酰胺酸胶液直接对玻璃丝进行定型处理，能防止玻璃丝在编织中出现的纬斜等问题，也避免了传统玻纤布在浸渍上胶和压合过程中出现纬斜的问题；另外，本发明还涉及聚酰亚胺定型布，其应用于PCB中，耐老化性、耐热性、耐离子迁移性等较佳，能够满足现代微电子产业的要求。
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