- 专利标题： 集成电路结构、集成电路布局的配置方法以及静态随机存取记忆体结构
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申请号： CN201811066985.2申请日： 2018-09-13
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公开(公告)号： CN109786371B公开(公告)日： 2023-07-14
- 发明人: 葛贝夫·辛格 , 蔡舜麒 , 李智铭 , 林其谚 , 罗国鸿
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 主分类号： H01L27/02
- IPC分类号： H01L27/02 ; H10B10/00
摘要：
一集成电路结构包含半导体基材、主动区域、栅电极以及毗连接触。此主动区域朝向第一方向，且具有至少一个齿状部位，此齿状部位在半导体基材中沿着第二方向延伸。此栅电极覆盖在主动区域上，并沿着第二方向延伸。毗连接触具有位于栅电极上方的第一部位及位于主动区域上方的第二部位。毗连接触的第二部位的一部分着陆于齿状部位上。
公开/授权文献
- CN109786371A 集成电路结构 公开/授权日：2019-05-21
IPC分类:
