本发明提供一种冷泵再生控制方法、装置及半导体加工设备。冷泵再生控制方法包括以下步骤：步骤S1，至少一个冷泵接收到冷泵再生指令后开始再生；步骤S2，在冷泵再生时，监控所述冷泵的再生状态，若所述冷泵结束排气，则终止所述冷泵的再生；步骤S3，所述冷泵申请干泵的使用权，所述干泵的数量小于或等于所述冷泵的数量；步骤S4，若所述冷泵获得所述干泵的使用权，则再次开始所述冷泵的再生；步骤S5，监控所述冷泵的再生状态，若所述冷泵开始降温，则释放所述干泵的使用权。该冷泵再生控制方法减少了冷泵再生过程中占用干泵的时间，缩短了半导体加工设备的维护时间，从而间接提高了生产效率。