- 专利标题: 界面电荷补偿常关型金刚石基场效应晶体管及其制备方法
- 专利标题(英): Interface charge compensation normally-closed diamond-based field-effect transistor and fabrication method thereof
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申请号: CN201910194666.8申请日: 2019-03-14
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公开(公告)号: CN109904228A公开(公告)日: 2019-06-18
- 发明人: 王玮 , 王宏兴 , 林芳 , 张明辉 , 问峰 , 王艳丰 , 陈根强 , 卜忍安
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 徐文权
- 主分类号: H01L29/778
- IPC分类号: H01L29/778 ; H01L29/47 ; H01L21/335
摘要:
本发明公开了一种界面电荷补偿常关型金刚石基场效应晶体管及其制备方法,包括:金刚石衬底、单晶金刚石外延薄膜、导电沟道、源极、漏极、给电子材料层和栅电极;金刚石衬底上设有一层单晶金刚石外延薄膜;单晶金刚石外延薄膜上设置有源极和漏极;源极和漏极之间的单晶金刚石外延薄膜上形成有导电沟道;给电子材料层覆盖源极与漏极之间部分导电沟道,或者给电子材料层覆盖全部导电沟道及部分源极和部分漏极;其中,给电子材料层的费米能级高于导电沟道的费米能级;给电子材料层上设置有栅电极。本发明的常关型金刚石基场效应晶体管,不会损伤导电沟道的性能,同时能够保证器件源漏之间的电流通过能力。
公开/授权文献
- CN109904228B 界面电荷补偿常关型金刚石基场效应晶体管及其制备方法 公开/授权日:2020-08-18
IPC分类: