本分案申请涉及激光自混合传感技术领域，现有的激光自混合振动、位移、速度传感系统难以实现高精度、高探测灵敏度的传感测量且结构难以做到真正意义的微型化，无法与现代通讯系统的芯片做到很好的集成，无法大规模集成开发和应用。针对上述问题，本分案申请提供一种同侧耦合式微腔芯片型激光自混合传感系统，该系统基于激光自混合干涉测量原理，利用光学微腔构建激光自混合传感系统，实现了高精度，高灵敏度的传感测量，同时因系统具有微型化的优点，更加适合于大规模芯片制造加工，更加适合于狭小场合、复杂环境下的现场测量，并且能够与目前光纤通讯中的商用系统充分结合，低成本，高效地实现远程及特殊应用场合传感及数据处理。