发明公开
- 专利标题: 瓦片式T/R组件及其设计方法
- 专利标题(英): Tile type T/R assembly and design method thereof
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申请号: CN201910407158.3申请日: 2019-05-16
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公开(公告)号: CN110138408A公开(公告)日: 2019-08-16
- 发明人: 张瑜 , 郝金中 , 周扬 , 王磊 , 赵瑞华 , 白锐 , 汤晓东
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构: 石家庄国为知识产权事务所
- 代理商 陆林生
- 主分类号: H04B1/40
- IPC分类号: H04B1/40
摘要:
本发明适用于射频微波组件技术领域,提供了一种瓦片式T/R组件及其设计方法,包括:金属盒体,上侧面开设有第一凹槽,N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在第一凹槽周围;N*N个通道构成对称分布的M个区域,任一区域与不同方向上相邻的两个区域的间距不同,各个区域内的通道布局相同,横向通道间距与纵向通道间距不同;上盖板与第一凹槽形状一致,用于盖设在第一凹槽上;金属盒体下侧面开设有与N*N个通道的位置对应的多个第二凹槽;多个下盖板与第二凹槽形状一致,用于盖设在第二凹槽上。瓦片式T/R组件可以提高瓦片式T/R组件的空间利用效率,实现瓦片式T/R组件为一个金属盒体的厚度。
公开/授权文献
- CN110138408B 瓦片式T/R组件 公开/授权日:2021-04-06